Важен ли техпроцесс при выборе телефона

О скальпировании процессора вымачиванием

Увидел тут в ленте пост Почините процессор, он всего лишь немного упал. . Очень уж характерные повреждения от тисков. Может я ошибаюсь и он действительно хорошо упал, но так или иначе в посте речь пойдет об одном из методов скальпирования процессоров о вымачивании. Целесообразность в посте не разбирается, можно почитать тут: https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=1636558#p1636. .

Убедительная просьба. Не трогайте камни если точно не знаете что делаете.

Предыстория:
В далеком 2016 году был куплен и разогнан инженерник скайлейка qhqg, как самые дешевые на тот момент 4 ядра интел. Подробнее про инженерники можно ознакомиться тут: https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?f=2&t=563272.
Через некоторое время душа снова требовала экспериментов, проц было решено скальпировать — снять крышку, поменять термоинтерфейс и отыграть 10-20 градусов температуры на том же охладе (ну или приобрести проблем в виде нерабочего или нестабильного камня/убитой за компашку матери/отвала канала памяти).

Собственно сам пост:
Распространено всего несколько методов снятия крышки:
1) сдвиг тисками/делидером;
2) удар! молотком;
3) подрезание герметика лезвием/скальпелем;
4) вымачивание в ацетоне/бензине/растворителе с последующим подрезанием герметика пластиком, ну, или сдвигом с уже гораздо меньшим усилием.
Про вымачивание на тот момент было меньше всего информации, и, так сказать, в научных целях я применил именно его.

Для скальпа понадобятся: бензин или ацетон и пластиковая бутылка, ножик и шкурка (опционально). для сборки: новый термоинтерфейс — обычно это жидкий металл, иначе игра не стоит свеч, и герметик если хотите приклеить крышку обратно (лучше приклеить).

Операции по шагам:
1) отрезал днище от 2л бутылки колы, налил туда бензин и ацетон 50 на 50. Можно что-то одно, но так же нам неинтересно))) Туда же отмокать отправлен проц. Остаток бутылки порезал на линеечки.

2) ждем от 5 минут и без лишних усилий подрезаем пластиковой линеечкой из бутылки герметик между крышкой и текстолитом процессора.
В моем случае бутылка оказалась слишком толстой для скайлейка, хотя в первом моем эксперименте на селероне из предыдущих поколений Сore линеечка из такой же бутылки залетала со свистом. В виду позднего времени проц остался отмокать в ацетоно-бензиновой ванне еще сутки, скажу сразу, что без всяких последствий для него. На следующий день после работы была куплена бумага шлифовальная 3 рубля за лист А3 (шкурки под рукой не было). Немного подточил линеечку, вогнал ее с угла и срезал весь герметик аккуратными движениями вперед назад.
Получилось так:

3) Далее герметик снимается пластиковой картой, главное без фанатизма. Для удобства проц еще немного искупался, герметик набух и отходил без усилий.
Далее проц и крышка тщательно протираются и обезжириваются. Само скальпирование на этом все.

4) Следующий этап — нанесение нового термоинтерфейса и возврат крышки на место.
В 99,99% случаях используется жидкий металл Coollaboratory Liquid ultra/pro или Thermal Grizzly Conductonaut. В моем случае и того ни другого в 1 гр. шприцах за вменяемые деньги в продаже не было (а для дела понадобится всего 0,3-0,5гр.), поэтому была нанесена обычная термопаста — гелид экстрим. Крышка не приклеивалась. Как результат в линксе 065 отыграл 10С по самому горячему ядру и 12С по самому холодному (4 ядро стало самым холодным вместо 2-го) + выровнялся разбег между ядрами с 8 до 4 градусов.

Гелид был намазан просто для проверки того, как проц пережил купание. Эксперимент оказался удачным, но я то затеял его именно ради жидкого металла. За 2 дня ситуация с доступностью не изменилась, но я все равно не собирался платить +-1к за термоинтерфейс. Хотелось сделать что-то менее распространенное и менее затратное, т.е. провести свой собственный эксперимент. Теоретические знания из школьного курса физики подсказывали, что после кристаллизации жм должен проводить тепло лучше, чем жидком состоянии.
С учетом изложенного был приобретен за 370 руб. самый маленький/дешевый из coollaboratory liqud metalpad (тот же жм, но в виде фольги, плавится при 60С — вот такой https://www.coollaboratory.com/product/coollaboratory-liquid. ), т.к. крышка на предыдущем этапе (с гелид экстрим под крышкой) не приклеивалась, то никакой возни с вымачиванием повторно не проводилось, проц был просто вынут из гнезда. Паста стерта, а крышка и чип 100500 раз тщательно протерты ацетоном и универсальным обезжиривателем (почему то пахнет также как бензин галоша).Далее прямо в упаковочной бумажке фольга отрезана по ширине кристалла (9 мм), после тщательной укладки на чипе, аккуратно протыкана пинцетом и по линии перфорации подогнана на высоте (13 мм — могу ошибиться, т.к. уже не замерял). Поэтому на фотке нижний край фольги неровный/рваный + фольга немного неровно лежит (исправил до фиксации, о причинах ниже). Фольга очень тонкая, пальцами лучше не трогать, чтобы не смять и не оставить жирный след.

Далее уже без фоток, процесс как во всех подобных случаях . По углам крышки нанесен силиконовый герметик (45 руб. автомаг), крышка придавлена книгой и 5л бутылкой с водой — фатальная ошибка. Естественно крышка поехала и пока я ставил машину на стоянку (15 мин) успела немного схватиться. Оторвал просто руками, снял герметик ватной палочкой в ацетоне, заново все напротирал, фольга при этом тоже поехала и осталась на крышке, Снял пинцетом. Дальнейшая фиксация была уже непосредственно в сокете: проц — фольга на чип — герметик по углам крышки — крышка на проц (легла ровно по центру, хотя надо чуть ближе к нижнему краю, но не принципиально) — ослабленный нижний винт — фиксация в сокете — затягивание винта. Все, проц больше не трогаю. С виду все чистенько и аккуратненько.

Было не очень понятно сможет ли фольга смочить и прилипнуть без воздушных прослоек при расплавлении, поэтому при первом включении кулер (ih-4700) просто ставился сверху без термопасты и слегка прижимался рукой. Это тоже оказалось ошибкой — из-за отсутствия прижима без нагрузки уже было 45С, а простой стресс-тест cpu-z сразу поднял температуру до 100С пришлось все экстренно вырубать. Фольга, как вы уже наверное поняли, благополучно расплавилась.
Далее кулер был установлен как положено: с пастой и затягиванием крепления. Оказалось мои опасения были напрасными, фольга отлично прихватила/заполнила все пустоты между чипом и крышкой, не хуже заводского припоя.

В результате еще -9С по сравнению с гелид экстрим или -19С к интеловскому термоинтерфейсу. С учетом ровного отпечатка под крышкой очевидно при использовании жм прошки/ультры или кондуктонавта вместо фольги получились бы похожие результаты, принципиальной разницы между ними нет и эксперимент можно считать удачным. Температуры вне линкса максимум 50С, т.е. повторного плавления не происходит и можно в бытовых задачах не переживать за постоянные смены агрегатного состояния. В линксе максимум 63С. Разброс между ядрами снизился до 2 градусов (61-63С). Важно отметить, что постоянные смены агрегатного состояния нежелательны в виду теплового расширения и последующего сжатия, которые могут привести к микротрещинам на чипе и со временем даже вывести его из строя.

Читайте также:  Оперативная память для процессора amd athlon ii x2 250

Далее на кулер (ih-4700) повешен второй вентиль ty-140, и при 1000об/мин отыграны еще 10С! в линксе. Есть подозрение, что тахометр через разветвитель привирает и вместо 1000 оборотов мог дать все 1100. Все равно лишних 10С это очень хорошо и позволило добавить немного напряжения и +1 шаг к разгону процессора, получив всего 56С в линксе, т.е. опять-таки расплавления не происходит.

Вывод: комбинация замачивание+фольга — это дешевый и не уступающий в эффективности альтернативный метод скальпирования и замены штатного термоинтерфейса. Фольги для видеочипов (2х2 см) хватит на 3 скайлейка или 2 кофе.

Про делидеры в курсе, эксперимент проводился ради эксперимента.

Про безопасность метода могу сказать: 1) пластиком вы не порежете дорожки на текстолите, но его надо заточить, чтобы подлезть под крышку; 2) не зальете кристал/подложку/сокет (да вообще все вокруг нахрен) избытком жм с последующим замыканием контактов и выкидыванием комплектующих на помойку. Опять-таки надо следить за кусочками фольги, чтобы их не оказалось, там где их не должно быть. 99,99%, что тот кто умудрится накосячить и запороть проц в этой простой процедуре сделал бы тоже самое тисками и жм.

Текст и фотки частично взяты из моих ранних постов на форуме. Придумал вымачивание не я. Понятно, что с возвращением Интел припоя под крышку интерес к теме поостыл, но все же старичков похоже еще скальпируют.
Так вот, хватит насиловать камни тисками! Киньте пару очков стат в интеллект вместо силы.

Приглашаю к обсуждению достоинств и недостатков метода в комментариях или в профильной теме. Особенно интересуют примеры неудачного скальпирования)))

Источник

Что такое прокатать процессор

Разгон (overclocking) процессоров — один из самых доступных способов увеличить производительность рабочей станции без внушительных финансовых затрат. Однако новички, зачастую, не понимают, как к этому делу подступиться и переживают за работоспособность системы при неправильном разгоне. На самом деле, базовый «оверклокинг» довольно легко провернуть при надлежащем уровне аппаратного обеспечения.

С чего нужно начать

Сразу стоит отметить, что разгоняемыми являются почти все процессоры от AMD (Ryzen или FX), а у Intel это будут модели с индексом «K» или «X» (например, Intel Core i9-9900K или Core i7-9700K). Также для разгона потребуется материнская плата с подходящим чипсетом.

Не вдаваясь в подробности об устройстве чипсета, можно сказать, что для разгона Intel понадобятся материнские платы с чипсетом маркировки «Z» или «X» (Z99, Z390, X99, X299 и т.д.). Для «оверклокинга» процессоров от AMD семейства Ryzen подойдет любая материнская сокета AM4 на чипсетах B350, B450, X370, X470 или X570. Исключение составляет чипсет A320, на котором разгон процессоров AMD не поддерживается.

Принцип разгона любого процессора

Каждый процессор состоит из нескольких ядер, которые работают на определенной тактовой частоте, измеряемой в ГГц (МГц). Это значение показывает количество тактов процессора в секунду и получается путем умножения множителя процессора на частоту шины (некий магистральный канал, который обеспечивает взаимодействие процессора с чипсетом). Частота шины сегодня является константным значением. Таким образом, мы получаем базовую частоту процессора (или частоту всех ядер), например, процессор Intel Core i3-9100F, согласно характеристикам, имеет базовую частоту 3,6 ГГц, то есть его базовый множитель составляет 36:

36 (множитель) x 100 МГц (const частота шины) = 3600 МГц.

Помимо базового значения частоты, практически любой современный процессор имеет режим повышенной производительности (Turbo Boost), когда множитель автоматически меняется, разгоняя ядра процессора. Для того же i3-9100f это значение составляет 4,2 ГГц, то есть, согласно формуле, множитель процессора в нагрузке меняется на 42, вместо 36.

Принцип разгона процессоров состоит в том, чтобы увеличивать множитель процессора на значение, большее, чем установлено производителем, тем самым повышая тактовую частоту ядер процессора или увеличивая производительность системы за счет большего количества операций, обрабатываемых процессором в секунду.

Однако все оказывается не так просто. Для каждого процессора существует определенный порог частоты, который он не способен преодолеть без угрозы деградации ядер. Этот порог обуславливается напряжением и соответствующей температурой.

Особенности энергопотребления процессоров

Для того чтобы процессор мог работать на более высоких частотах, ему потребуется повышенное энергопотребление, то есть — увеличение напряжения. При этом температура процессора будет увеличиваться экспоненциально. Как правило, процессоры от AMD или Intel начинают перегреваться и, как следствие, выключаться или пропускать такты, чтобы немного охладиться, на отметке в 85–95 градусов по Цельсию. Это и есть главный, ограничивающий фактор разгона процессоров.

Обычно напряжение процессоров находится в районе 1.2 V–1.3 V. При таких значениях система охлаждения способна развеивать выделяемое процессором тепло, позволяя системе работать стабильно. Для разгона потребуется повышать напряжение выше этих значений, но крайне нежелательно ставить его выше 1.45 V, особенно при слабой системе охлаждения.

Таким образом, весь процесс разгона заключается в нахождении «золотой середины» между максимальной частотой процессора и минимальным напряжением (и, соответственно, температуры), необходимым для стабильной работы системы на заданной частоте процессора.

Требования к охлаждению

Процессор, как и любой другой элемент компьютера, нагревается во время работы, поэтому необходимо обеспечить ЦПУ качественным охлаждением. В зависимости от архитектуры, частоты и напряжения на ядра, у каждого процессора есть свой показатель TDP (Thermal Design Power — тепловая расчетная мощность), который измеряется в ваттах и показывает мощность, на которую должна быть рассчитана система охлаждения. Например, у Ryzen 7 3700X показатель TDP «из коробки» равен 65 Вт. Это означает, что кулера, рассчитанного на 95 Вт, с излишком хватит для неразогнанного 3700X.

При разгоне тепловыделение процессора растет, поэтому всегда стоит брать систему охлаждения с запасом. Для разгона мощных многоядерных процессоров хорошо подойдут башенные воздушные и двухсекционные (и более) жидкостные системы охлаждения.

Выбор материнской платы

Как уже было сказано, при разгоне процессора возрастает его энергопотребление и нагрузка на цепи питания материнской платы. Поэтому для безопасного разгона рекомендуется подбирать плату с качественными силовыми элементами.

Читайте также:  Обзор кулеров для процессора 2021

При желании, конечно, можно заниматься оверклокингом даже на плате самого начального уровня, имеющей 4-pin разъем питания процессора и 3 фазы питания. Главное, чтобы в BIOS было доступно изменение параметров частоты. Однако подобные эксперименты могут закончиться плачевно, ведь в таком режиме железо работает «на износ», и неизвестно сколько оно проживет под повышенной нагрузкой.

Питание процессора

4-pin подходит для питания процессоров не более 120 Вт. Компьютер продолжит работать и при более высоком потреблении энергии, но излишняя нагрузка будет негативно сказываться на состоянии как блока питания, так и материнской платы (4-pin может банально расплавиться и перегореть). Четыре провода 12 V имеют в два раза больше сечение, чем два, из-за чего увеличивается выдерживаемая нагрузка на кабели.

Источник

Что такое техпроцесс и важен ли он в современном смартфоне

Сейчас все как ненормальные бегают и кричат о том, что новый процессор будет работать на 7-нм техпроцессе, а другой — на 5-нм, а Samsung вообще работает над 3-нм. Все это хорошо и производители любят показывать потенциальным покупателям все в виде очень простых цифр. Если они лучше, чем в прошлый раз, то все хорошо и гаджет хороший. Если такие же, то ”фу, ничего не изменилось”. Часто это не совсем так, а мы попадаем в ловушку ненужных цифр, навязанных нам производителями. Мы уже поговорили о камерах, а теперь поговорим о процессорах и поймем, нужно ли нам вообще вникать в то, что такое техпроцесс, или пусть инженеры этим занимаются.

Где применяются процессоры

Нас окружают гаджеты! Они повсюду и уже не просто окружили нас, а буквально взяли в заложники — мы без них не можем. В каждом из них есть процессор. Иногда все ограничивается только им и другие чипы уже выполнены с ним ”в одном флаконе”. Иногда отдельно вынесены такие элементы, как видеокарта или что-то в этом духе, но любой вычислительный элемент состоит их огромного количества транзисторов.

Когда выходит новый смартфон, компьютер, ноутбук или что-то в этом духе, производитель указывает загадочные нанометры, количество которых с каждым годом уменьшается и это считается хорошим знаком и признаком технологичности. Наверное, это единственный показатель, уменьшение которого является хорошим.

Эти самые нанометры называют технологическим процессом или сокращенно техпроцессом. Что же это такое?

Смартфоны с какими процессорами обновляются дольше остальных

Что такое техпроцесс

Подавляющее большинство пользователей никогда не видели процессор, кроме, как на картинках. Некоторым посчастливилось увидеть его вживую, но не более, чем его теплораспределительную панель. Для сравнения, это как познакомиться с девушкой, но увидеть ее только в лыжном костюме. Самое интересное находится под этой пластиной. Именно там зарождается магия производительности.

Именно под пластиной расположен кристалл процессора. Он представляет из себя миллиарды даже не миниатюрных, а микроскопических транзисторов, расстояние между ними и определяется техпроцессом.

Самые современные процессоры (из тех, что поступили в промышленное производство) сейчас имеют 7-нанометровый (7-нм) техпроцесс. Такими технологиями на данный момент достаточно хорошо овладела тайваньская компания TSMC, которая производит чипсеты по заказу крупнейших мировых производителей, таких, как Apple, Huawei и Qualcomm. Последняя и вовсе обеспечивает львиную долю процессоров для производителей совершенно разных смартфонов на Android.

При этом, нельзя не отметить, что большее значение техпроцесса не означает, что на чипе будет меньше транзисторов. Это своим примером доказала Intel, у которой пока не очень хорошо с технологией 7 нанометров.

Утечка «спалила» график выхода многих новых процессоров Snapdragon. Когда ждать смартфоны?

Важен ли техпроцесс при выборе телефона

С каждым годом техпроцесс становится все меньше и меньше. Сейчас это 7 нанометров, в ближайшие месяцы мы увидим процессоры с 5 нанометрами, но не за горами и 4 нанометра. Samsung и вовсе, по слухам, собирается готовить сразу 3 нанометра.

Преимущество меньших значений, за которым так гонятся производители, вкладывая в это миллиарды долларов, достаточно очевидно. Чем меньше техпроцесс, тем более производительным и экономичным будет процессор. Из-за меньшего расстояния между транзисторами, данные между ними передаются быстрее, а энергии на это затрачивается меньше. Это и есть основные преимущества.

Даже при одинаковой архитектуре, но при уменьшении техпроцесса мы получаем повышение производительности, увеличение количества ядер, снижение себестоимости производства, выделение большего места для памяти и других компонентов, так как кристалл в целом становится более компактным. Есть и другие более специфические преимущества, на которых мы сейчас не будем подробно останавливаться.

Похоже, Samsung знает, как сделать свои процессоры Exynos не такими ущербными

Какой бывает техпроцесс

На заре компьютеростроения говорить о таких величинах, как сейчас, просто не приходилось, и процессоры того времени имели техпроцесс, измеряемый в микрометрах (они же микроны). Это величина, составляющая одну тысячную миллиметра. Даже сейчас сложно себе это представить, а тогда это было и вовсе фантастикой.

Постепенно скорость уменьшения техпроцесса увеличивалась и от значений в районе 10 мкм в семидесятых годах производители пришли к величинам 0,6 мкм в 1994 году. В 1997 году счет начался на нанометры. Это одна миллионная миллиметра. Первые процессоры с таким техпроцессом имели значения в районе 350 нм.

В начале нулевых значение опустилось ниже 100 нм, что было прорывом и психологической отметкой, но и на этом не остановились. Так в 2006 AMD Phenom II, Athlon II и другие предложили уже 40-45 нм. Следующее двукратное увеличение плотности транзисторов произошло уже в 2012 году.

В 2016 году уже было 14-16 нм, а в 2017 Apple, Qualcomm и некоторые другие компании преодолели рубеж 10 нм. То есть десяти миллионных долей миллиметра. Только представьте себе эту величину!

Стоит ли обращать внимание на процессор при покупке телефона

Сейчас техпроцесс современных процессоров дошел до отметки 7 нанометров. Это хороший показатель и следующим шагом будет 5 нанометров, но зацикливаться на этом не стоит. У процессора есть много других параметров, да и такое небольшое изменение техпроцесса вы вряд ли заметите.

Когда будет очередной скачек значениях техпроцесса, мы расскажем об этом в нашем Google News.

Куда важнее смотреть на другие показатели смартфона, а эти лишние 2-3 нанометра на данном этапе дадут вам преимущество, только если верить в то, что оно действительно есть. Смартфон — это сложная штука и в ней хватает других вещей, которые влияют на производительность.

Читайте также:  Дип кул вентилятор для процессора

Например, загруженность сторонними приложениями, скорость памяти, архитектура, требовательность приложений, с которыми вы работаете, и многое другое. В чистом виде процессор будет более быстрым и более экономичным. Конечно, если сравнивать 40-нм и 5-нм техпроцессы, то разница будет, но между этими показателями прошло несколько лет. Между моделями, выпущенными с разницей в год, не будет такой разницы в производительности.

Источник



Что такое скальпирование процессора и стоит ли его делать?

Скальпирование процессора — это продвинутый метод повышения его производительности, который заключается в снятии металлической крышки процессора и замене термопасты. Данный метод используется для разгона ЦПУ и позволяет существенно снизить температуру разогнанной системы. Но стоит ли выполнять такую операцию?

Скальпирование процессора как способ увеличения производительности

Самые заядлые любители компьютерного оборудования постоянно ищут новые способы повышения производительности компонентов своего ПК. Они даже образуют целое нишевое сообщество так называемых оверклокеров, для которых экстремальный разгон ПК и процессора — это как спорт. Результаты, достигнутые ими в тестах на скорость являются поводом для гордости и радости.

Один из наиболее продвинутых методов повышения производительности процессора, разработанный этой группой энтузиастов — скальпирование. Стоит разобраться, в чем заключается этот процесс и стоит ли пытаться сделать его самостоятельно в домашних условиях.

Что такое скальпирование процессора?

Процесс скальпирования также известен под общим названием «делиддинг», что с английского языка буквально означает «избавиться от крышки». Процесс заключается в снятии характерной металлической крышки процессора, профессиональное название которого звучит как IHS (интегрированный распределитель тепла). Его основной задачей является передача тепла, вырабатываемого системой, на соприкасающийся с ним вентилятор радиатора.

Стоит отметить, что производитель процессора не предусматривает его легкого демонтажа. Плата прочно прикреплена к процессору прочным клеем. Снятие крышки требует большого усилия, которое может не только повредить структуру процессора, но и, конечно же, полностью лишить гарантийной защиты.

Раньше крышку снимали скальпелем или другим лезвием (отсюда и термин «скальпинг»), которым медленно срезали клей и отделяли пластину. В настоящее время можно приобрести наборы для делиддинга, выпускаемые специально для различных моделей и серий процессов, которые включают в себя специальные инструменты и ускоряют весь процесс.

После открытия крышки процессора удаляется заводская теплопроводящая паста. Поверхность тщательно от нее очищается и заменяется на более качественную и производительную альтернативу с жидким металлом. Затем с помощью лезвий удаляются засохшие остатки клея, а на их место наносится новый слой термостойкого силикона. С помощью специальных тисков процессорная крышка крепится обратно и через некоторое сам процессор устанавливается на системную плату.

На видео: СКАЛЬПИРОВАНИЕ ПРОЦЕССОРА — ДЛЯ ЧАЙНИКОВ

Источник

Как разогнать процессор и не навредить компьютеру

Увеличьте производительность устройства практически без вложений.

Что такое разгон процессора

На крышке процессора и на упаковке с ним указывается базовая тактовая частота. Это количество циклов вычислений, которые процессор может выполнить за одну секунду.

Разгон процессора, или оверклокинг, — это повышение его тактовой частоты. Если он будет выполнять больше циклов вычислений, то станет работать производительнее. В результате, например, программы будут загружаться быстрее, а в играх вырастет FPS (количество кадров в секунду).

Для оверклокинга предназначены прежде всего процессоры с разблокированным множителем. У Intel это серии К и Х, у AMD — Ryzen.

Что такое разблокированный множитель

Тактовая частота работы процессора — это произведение тактовой частоты (BCLK, base clock) системной шины материнской платы (FSB, front side bus) на множитель самого процессора. Множитель процессора — это аппаратный идентификатор, который передаётся в BIOS или UEFI (интерфейсы между операционной системой и ПО материнской платы).

Если увеличить множитель, тактовая частота работы процессора вырастет. А с ней — и производительность системы.

Если же множитель заблокирован, у вас не получится изменить его с помощью стандартных инструментов. А использование нестандартных (кастомных) BIOS/UEFI чревато выходом системы из строя — особенно если у вас нет опыта в оверклокинге.

Какие параметры важны для производительности

В BIOS/UEFI и программах для оверклокинга вы, как правило, сможете менять такие параметры:

  • CPU Core Ratio — собственно, множитель процессора.
  • CPU Core Voltage — напряжение питания, которое подаётся на одно или на каждое ядро процессора.
  • CPU Cache/Ring Ratio — частота кольцевой шины Ring Bus.
  • CPU Cache/Ring Voltage — напряжение кольцевой шины Ring Bus.

Кольцевая шина Ring Bus связывает вспомогательные элементы процессора (помимо вычислительных ядер), например контроллер памяти и кеш. Повышение параметров её работы также поможет нарастить производительность.

Набор параметров бывает и другим, названия могут отличаться — всё зависит от конкретной версии BIOS/UEFI или программы для оверклокинга. Часто встречается параметр Frequency — под ним понимают итоговую частоту: произведение CPU Core Ratio (множителя) на BCLK Frequency (базовую тактовую частоту).

Насколько безопасно разгонять процессор

В AMD прямо заявляют AMD Ryzen Master 2.1 Reference Guide : «На убытки, вызванные использованием вашего процессора AMD с отклонением от официальных характеристик или заводских настроек, гарантия не распространяется». Похожий текст есть и на сайте Intel Ответы на часто задаваемые вопросы о программе Intel Performance Maximizer : «Стандартная гарантия не действует при эксплуатации процессора, если он превышает спецификации».

Вывод: если при разгоне что‑то пойдёт не так, ответственность за это будет лежать только на вас.

Подумайте дважды, прежде чем повышать рабочую частоту процессора: так ли важен прирост производительности, или стабильность и отсутствие рисков всё же в приоритете.

Для разгона новых процессоров Intel Core i5, i7, i9 десятого поколения с разблокированным множителем можно купить Turing Protection Plan. Он предполагает однократную замену процессора, который вышел из строя в результате оверклокинга.

Также отметим, что существует «кремниевая лотерея». Процессоры одной и той же модификации могут демонстрировать разные показатели после разгона. Всё дело в том, что чипы не идентичны — где‑то микроскопические дефекты после нарезки кристаллов кремния более выражены, где‑то менее. Таким образом, если вы зададите для своего процессора параметры удачного разгона, который выполнил опытный и успешный оверклокер, нет гарантии, что добьётесь тех же результатов.

Как подготовиться к разгону процессора

Для начала стоит понять, получится ли вообще безопасно разогнать систему.

Определите модель процессора

Кликните правой кнопкой по значку «Мой компьютер» («Этот компьютер», «Компьютер») и выберите пункт «Свойства». В открывшемся окне будет указана модель процессора.

Источник