Процессор intel dual core e8400

Тест процессора Intel Core 2 Duo E8400 на ядре Wolfdale

Продолжаем исследование возможностей новых процессоров Intel семейства Pernyn на 45 нм ядре Wolfdale, начатое с младшей модели Core 2 Duo E8200. Теперь на очереди процессор Core 2 Duo E8400 с «круглой» рабочей тактовой частотой 3 ГГц, которая и является его основной и единственной особенностью.

В прошлом материале мы рассмотрели базовые архитектурные отличия нового семейства Pernyn, по сравнению с 65 нм предшественниками, поэтому сейчас только напомним ключевые элементы:

  • производство по 45 нм техпроцессу;
  • уменьшение энергопотребления и тепловыделения;
  • увеличение объема кэш-памяти L2 до 6 Мб;
  • введение поддержки набора инструкций SSE4.1;
  • оптимизация и улучшение исполнительных узлов.

Спецификация Core 2 Duo E8400

Intel Core 2 Duo E8400

Socket T (LGA775)

Тактовая частота, МГц

Частота шины, МГц

Объем кэша L1, Кб

Объем кэша L2, Кб

Wolfdale (ревизия C0)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, EM64T

Напряжение питания, В

Рассеиваемая мощность, Вт

Критическая температура, °C

Enhanced Halt State (C1E)
Enhanced Intel Speedstep Technology
Execute Disable Bit
Intel Thermal Monitor 2
Intel Virtualization Technology

Процессор поставляется в более яркой и «симпатичной» коробке, которая характерна всему новому модельному ряду. На лицевой части упаковки выделено, что процессоры теперь изготавливаются по новому 45 нм техпроцессу. Все отличия в оформлении модели сводятся к новой наклейке на одной из боковых сторон, которая содержит имя процессора и его сокращенную спецификацию, а также полный набор штрихкодов.

Внутри коробки, кроме процессора, можно найти «облегченный» кулер, руководство по установке, гарантийные обязательства на 3 года и наклейку на корпус. Несмотря на возросшую тактовую частоту, кулер остался все тем же простым (от Celeron серии 400), что не удивительно, т.к. в прошлом материале мы проверили его состоятельность при разгоне процессора до 3,5 ГГц.

Процессор Intel Core 2 Duo E8400 имеет всю важную информацию о себе на теплораспределительной крышке: тактовая частота процессора 3,00 ГГц, объем кэш-памяти второго уровня 6 Мб, тактовая частота системной шины 1333 МГц, а для работы процессора требуется материнская плата с модулем питания, который соответствует требованиям PCG 06. Кроме того, процессор поддерживает ряд фирменных технологий:

Среди других особенностей процессора Intel Core 2 Duo E8400, не так часто упоминаемых, но тоже важных, о чем свидетельствуют примечания спецификации, присутствую:

Все основные характеристики процессора Intel Core 2 Duo E8400 компактно предоставляет на обозрение утилита CPU-Z.

При тестировании использовался Стенд для тестирования Процессоров №1

Материнские платы (AMD) ASUS M3A32-MVP DELUXE (AMD 790FX, sAM2+, DDR2, ATX)GIGABYTE GA-MA790XT-UD4P (AMD 790X, sAM3, DDR3, ATX)
Материнские платы (AMD) ASUS F1A75-V PRO (AMD A75, sFM1, DDR3, ATX)ASUS SABERTOOTH 990FX (AMD 990FX, sAM3+, DDR3, ATX)
Материнские платы (Intel) GIGABYTE GA-EP45-UD3P (Intel P45, LGA 775, DDR2, ATX)GIGABYTE GA-EX58-DS4 (Intel X58, LGA 1366, DDR3, ATX)
Материнские платы (Intel) ASUS Maximus III Formula (Intel P55, LGA 1156, DDR3, ATX)MSI H57M-ED65 (Intel H57, LGA 1156, DDR3, mATX)
Материнские платы (Intel) ASUS P8Z68-V PRO (Intel Z68, sLGA1155, DDR3, ATX)ASUS P9X79 PRO (Intel X79, sLGA2011, DDR3, ATX)
Кулеры Noctua NH-U12P + LGA1366 KitScythe Kama Angle rev.B (LGA 1156/1366)ZALMAN CNPS12X (LGA 2011)
Оперативная память 2х DDR2-1200 1024 МБ Kingston HyperX KHX9600D2K2/2G2/3x DDR3-2000 1024 МБ Kingston HyperX KHX16000D3T1K3/3GX
Видеокарты EVGA e-GeForce 8600 GTS 256 МБ GDDR3 PCI-EASUS EN9800GX2/G/2DI/1G GeForce 9800 GX2 1ГБ GDDR3 PCI-E 2.0
Жесткий диск Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS, 500 ГБ, SATA-300, NCQ
Блок питания Seasonic SS-650JT, 650 Вт, Active PFC, 80 PLUS, 120 мм вентилятор

Выберите с чем хотите сравнить Intel Core 2 Duo E8400

Futuremark PCMark

CrystalMark 0.9

WinRar 3.80

LAME 3.98, s

VirtualDub 1.8.6, mpeg to avi, s

Futuremark 3DMark

Futuremark 3DMark

SmartFPS.com v1.5, max quality, 800x600, fps

x264 Benchmark HD 2.0

CINEBENCH R10

Fritz Chess Benchmark v.4.2

Futuremark 3DMark Vantage

Tom Clancy

World in Conflict v.1.0.0.9, Maximum, 1024x768

Far Cry 2 v.1.00, 1280x1024

Race Driver: GRID Demo, 1280x1024, AA4x

Поскольку никаких архитектурных отличий у процессора Intel Core 2 Duo E8400 по сравнению с Intel Core 2 Duo E8200 нет, только частота увеличена на 12,5% до уровня 3 ГГц, то и производительность изменилась в полностью процессорных тестах именно на столько. В более комплексных задачах прирост составил от менее 1%, до невероятных 19% при архивировании в WinRar, видимо, вследствие не только увеличения производительности арифметических блоков, но и ускорения работы с оперативной памятью. При такой производительности Core 2 Duo E8400 оказывается быстрее на 1-6% Core 2 Duo E6850, который работает на такой же тактовой частоте, но имеет более «старое» ядро Conroe с меньшим объемом кэш-памяти второго уровня.

Разгон Core 2 Duo E8400

Учитывая опыт разгона предыдущей модели E8200 семейства Pernyn, мы сначала нашли максимальную стабильную тактовую частоту процессора Core 2 Duo E8400 при номинальном напряжении. То есть при разгоне был только уменьшен делитель памяти и увеличена частота системной шины. В таких условиях наблюдается минимальное увеличение теплового пакета, а значит, с охлаждением может справиться даже «боксовый» кулер. В этом «безопасном» режиме процессор заработал на частоте 3690 МГц (9 х 410 МГц FSB).

Далее для увеличения тактовой частоты потребовалось повышение напряжения не только на самом процессоре, но и на чипсете, а также был увеличен сигнальный уровень на шине. Все это ведет к повышению тепловыделения всех компонентов, поэтому возникает увеличение нагрузки не только на процессорный кулер, но и на систему охлаждения материнской платы, предъявляя повышенные требования к вентиляции в корпусе. При напряжении 1,5 В (1,456 В с учетом просадки) процессор Intel Core 2 Duo E8400 заработал стабильно на частоте 4320 МГц, что на 44% выше номинала.

Источник



Intel® Core™2 Duo Processor E8400

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 893557
  • Spec Code SLAPL
  • Ordering Code EU80570PJ0806M
  • Shipping Media TRAY
  • Stepping C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 899035
  • Spec Code SLB9J
  • Ordering Code BX80570E8400
  • Shipping Media BOX
  • Stepping E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895733
  • Spec Code SLAPL
  • Ordering Code BX80570E8400
  • Shipping Media BOX
  • Stepping C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895696
  • Ordering Code BX80570E8400
  • Shipping Media BOX
  • Stepping C0

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 898841
  • Spec Code SLB9J
  • Ordering Code AT80570PJ0806M
  • Shipping Media TRAY
  • Stepping E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 894369
  • Spec Code SLAPL
  • Ordering Code BX80570E8400A
  • Shipping Media BOX
  • Stepping C0

Trade compliance information

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS Information

SLAPL

  • 893557 PCN | MDDS
  • 895733 PCN | MDDS
  • 894369 MDDS

SLB9J

  • 899035 PCN | MDDS
  • 898841 PCN | MDDS

Compatible Products

Intel® Server Board S3200SH Family

Intel® Server Board X38ML Family

Intel® Server System SR1000SH Family

Intel® 4 Series Chipsets

Intel® 3 Series Chipsets

Intel® 3000 Series Chipsets

Drivers and Software

View download options

No results found for

Latest Drivers & Software

Version

Action

Technical Documentation

Processor Number

The Intel processor number is just one of several factors—along with processor brand, system configurations, and system-level benchmarks—to be considered when choosing the right processor for your computing needs. Read more about interpreting Intel® processor numbers or Intel® processor numbers for the Data Center.

Launch Date

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

Use Conditions

Use conditions are the environmental and operating conditions derived from the context of system use.
For SKU specific use condition information, see PRQ report.
For current use condition information, see Intel UC (CNDA site)*.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

# of Threads

A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor’s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is typically measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

FSB Parity

FSB parity provides error checking on data sent on the FSB (Front Side Bus).

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

VID Voltage Range

VID Voltage Range is an indicator of the minimum and maximum voltage values at which the processor is designed to operate. The processor communicates VID to the VRM (Voltage Regulator Module), which in turn delivers that correct voltage to the processor.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

TCASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor’s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel® Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

Idle States

Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStep® Technology in the server marketplace.

Thermal Monitoring Technologies

Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core’s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Tray Processor

Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn’t provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.

Boxed Processor

Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.

Boxed Processor

Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.

Boxed Processor

Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.

Tray Processor

Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn’t provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.

Boxed Processor

Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.

More support options for Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB)

Need more help?

Give Feedback

Give Feedback

Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.

Your comments have been sent. Thank you for your feedback.

Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.

All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided «as-is» and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.

Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.

‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.

System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.

“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.

Max Turbo Frequency refers to the maximum single-core processor frequency that can be achieved with Intel® Turbo Boost Technology. See www.intel.com/technology/turboboost/ for more information.

Intel processor numbers are not a measure of performance. Processor numbers differentiate features within each processor family, not across different processor families. See http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html for details.

Some products can support AES New Instructions with a Processor Configuration update, in particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Please contact OEM for the BIOS that includes the latest Processor configuration update.

Processors that support 64-bit computing on Intel® architecture require an Intel 64 architecture-enabled BIOS.

  • Company Information
  • Our Commitment
  • Diversity & Inclusion
  • Communities
  • Investor Relations
  • Contact Us
  • Newsroom
  • Jobs
  • © Intel Corporation
  • Terms of Use
  • *Trademarks
  • Privacy
  • Cookies
  • Supply Chain Transparency
  • Site Map

Intel technologies may require enabled hardware, software or service activation. // No product or component can be absolutely secure. // Your costs and results may vary. // Performance varies by use, configuration and other factors. // See our complete legal Notices and Disclaimers. // Intel is committed to respecting human rights and avoiding complicity in human rights abuses. See Intel’s Global Human Rights Principles. Intel’s products and software are intended only to be used in applications that do not cause or contribute to a violation of an internationally recognized human right.

Источник

Характеристики процессора Intel Core 2 Duo E8400 Wolfdale (3000MHz, LGA775, L2 6144Kb, 1333MHz)

Бенчмарк (метрика производительности) Что это?: 2178/22309

Показатель производительности процессора. Используется для относительного сравнения моделей. Чем выше данный показатель, тем процессор производительнее. Необходимо отметить, что бенчмарк присутствует не на всех моделях процессора (если бенчмарк равен нулю — это значит что его нет).

Бенчмарк на видеокарты указывается для референсной видеокарты, то есть разработанной производителем видеочипа (GeForce или AMD).

В характеристиках модели через дробь указывается бенчмарк самой высокопроизводительной модели процессора на данный момент.

Общие характеристики

Компания, разработавшая данную модель процессора.

Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).

Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.

Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.

Дополнительные характеристики

Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.

FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.

Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.

На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.

DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.

HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.

QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.

Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 2-го уровня (L2) — локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника — чипсета).

Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.

Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.

MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.

SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.

SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.

3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.

Кодовое название процессора

Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.

Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.

Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.

AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.

EM64T — технология, которая реализована в процессорах компании Intel.

Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.

Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.

Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.

Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.

NX Bit — технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.

Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.

Техпроцесс — размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.

Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.

Источник

Обзор процессора Core 2 Duo E8400

Введение
Здравствуйте, уважаемые читатели.
В данной статье я рассмотрю процессор E8400 и попытаюсь решить один, волнующий меня вопрос.
Конечно, до этого у меня уже были процессоры. В моём первом компьютере трудился Celeron 2 ГГц, который я через некоторое время попытался разогнать до 2.7 ГГц. Разгон удался, только на пользу не пошёл. К 2006 году этот процессор на любой частоте годился только на брелоки, как и весь системный блок. Кроме TT BT, о котором я тайно мечтаю до сих пор
На смену старому системному блоку был куплен новый, в котором работал уже E6420. На тот момент он оправдывал свою цену (да и сейчас он ещё ого-го), недурно гнался, да и вообще приносил в дом радость. Однако приблизительно месяц назад я решил провести эксперимент: перенести несколько фильмов из контейнера avi (кодеки DivX и XViD) в mkv (кодек x264). Получалось неплохо — фильмы уменьшались в объёме, и их по-прежнему было приятно смотреть. Но пережатие занимало довольно много времени, и порядочно нагревало и нагружало процессор, даже если он был разогнан до 3,59 ГГц.
Вчера я купил E8400, о котором и пойдёт речь.

1 Упаковка и комплектация

Заранее прошу прощения за плохое качество скриншотов или фотографий.

Процессор продаётся в небольшой синей коробке. Спереди находятся эмблема процессоров и основные характеристики. Производитель особо выделяет, что процессор выполнен по 45нм техпроцессу и имеет 6 МБ разделяемого кеша.


Вид спереди
(щёлкните по картинке указателем, чтобы открыть увеличенный вариант)

На задней части коробки проделано небольшое окошко, через которое можно увидеть боксовый кулер, вокруг него на разных языках рассказывается о том, что может эта квадратная штучка. В верхней части коробки также вырезано окно, в котором можно увидеть сам процессор. Все плотно запаковано и не вылетит при случае.


Вид сзади
(щёлкните по картинке указателем, чтобы открыть увеличенный вариант)

На стикере перечислены основные характеристики и нарисовано множество штрихкодов (интересно, зачем столько).


Стикер
(щёлкните по картинке указателем, чтобы открыть увеличенный вариант)

Внутри коробки обнаруживаются инструкция (на последней странице наклейка не корпус с уменьшенной копией эмблемы серии) и пластиковый «корсет», в который заключены боксовый кулер и карман с процессором.


Комплектация
(щёлкните по картинке указателем, чтобы открыть увеличенный вариант)


Боксовый кулер
(щёлкните по картинке указателем, чтобы открыть увеличенный вариант)

На кулер уже нанесена серебристая термопаста. Эффективность системы охлаждения не тестировалась.

2 Характеристики
К сожалению ни Speed Fan, ни Core Temp не могут показать правильную температуру процессора, в первом вообще не показывается температура ядер, а второй просто показывает завышенные значения.

Добавить особенно нечего, на скриншоте всё достаточно подробно изложено.

3 Конфигурация и тесты

Процессоры E6420 и E8400 тестировались на следующей конфигурации:
Мат. плата: Asus P5N-E SLI (bios 1101)
Термопаста неизвестного происхождения (КПТ-8 ООО «Пайка и монтаж»)
Проц. кулер: Thermaltake V1
Оперативная память: 2х1024 МБ Patriot PSD21G8002 800 МГц
Видеокарта: 320 МБ Gigabyte GeForce 8800GTS
Жёсткие диски: 400 и 750 ГБ Western Digital (AAKS)
Корпус: Ascot 6AR6 (на передней и задней стенке установлены вентиляторы Zalman F3 на силиконовых шпильках 1950 об/мин)
БП: Thermaltake Purepower RX 600W Cable Management.

Так как процессор покупался в основном для кодирования видео, я не проводил игровых тестов и измерения очков в 3DMark. Что означают цифры в 3DMark, я не имею ни малейшего представления.

Процессор Core 2 Duo E6420 сначала был протестирован на своём номинале 2,13 ГГц, и на частотах 3 ГГц (375×8 ), 3,39 ГГц (424×8 ) и на пределе работы 3,59 GHz (449×8 ). Core 2 Duo E8400 был протестирован на номинале 3 ГГц (333×9), и на частотах 3,81 ГГц (424х9), 4,03 ГГц (449х9) и на пределе 4,32 ГГц (480×9). В последнем случае пережать заданный ролик не удалось, несмотря на то, что другой ролик из avi в mp4 перенести всё же получилось. Для достижения частоты 4,32 ГГц пришлось повысить до 1.5 В напряжение на процессоре. Intel очень не рекомендует повышать напряжение выше 1.45 В, поэтому разгон в какой-то мере можно назвать скриншотным.

Как я уже говорил тестирование ни в 3DMark, ни в PCMark, ни в играх не проводилось (потом выяснилось, что на частоте 3.81 ГГц в 3DMark 2003 система нестабильна), но зато были проведены тесты в Super Pi Mod 1.5 (1M и 8M), Winrar, 7zip (размер словаря 64 МБ), проверялась скорость работы памяти в Everest Ultimate Edition 4.5.1423 beta, и наконец, измерялось время пережатия тизера к фильму Ice Age: Dawn of the Dinosaurs, который вы можете скачать, например здесь (118,92 МБ) в программе Xvid4PSP, которая позволяет работать с множеством форматов. Использовался режим кодирования видео x264 2P 768k Extreme, звук кодировался в ACC-LC ABR 128k, была также включена цветокоррекция MPEG2Fix.
Частота FSB в 424 МГц выделена потому, что на моей мат. плате при её превышении 425 МГц переключается FSB Strap (наверное, это плохо).

E6420 424 МГц FSB

[
E6420 3,59 ГГц


E8400 номинал


E8400 424МГц FSB


E8400 4,03 ГГц


E8400 4,32 ГГц

Остальные результаты для удобства сведены в таблицу. E6420 имеет множитель 8, E8400 — 9:

Super Pi 1M, c Super Pi 8M Winrar, КБ/с 7zip, запак. КБ/c 7zip, расп. КБ/с XviD4PSP
266×8 (2.13 ГГц) 24.734 5.13.587 887 1309 20300 16.28
375х8 (3 ГГц) 17.687 4.08.406 974 2284 28309 11.43
333х9 (3 ГГц) 16.062 4.40.250 1100 1738 29221 11.42
424х8 (3,39 ГГц) 15.938 3.50.219 985 1745 32317 10.49
424х9 (3,81 ГГц) 12.922 4.23.016 1101 1935 36404 9.37
449х8 (3,59 ГГц) 15.188 3.49.672 978 1678 33731 10.24
449×9 (4,03 ГГц) 12.078 4.10.875 1180 1964 39212 9.18
480х9 (4,32 ГГц) 11.5 4.15.422 1184 2025 42090

Стоит добавить только, что во время пережатия на частоте 3,59 ГГц процессор E6420 сильно нагревается — температура доходит до 67 градусов.

Заключение
Для меня так и остался непонятным тот факт, что после 449 МГц ни тот, ни другой процессор не позволяют пережимать фильмы x264. Что же происходит на этой частоте?
Новый процессор позволил мне довольно быстро перекодировать фильмы, например, первая часть Властелина Колец перекодировалась за 4,5 часа, что, на мой взгляд, не так уж и плохо. С другой стороны в те игры, которые мне интересны и на старом процессоре было комфортно играть, всё-таки видеокарта в них важнее.
Скорее всего, новый процессор покажет себя в кодировании с помощью DivX, но для меня это не так интересно.
В общем, процессор куплен не зря

Источник

Процессор Intel® Core™2 Duo E8400

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 893557
  • Код спецификации SLAPL
  • Код заказа EU80570PJ0806M
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 899035
  • Код спецификации SLB9J
  • Код заказа BX80570E8400
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895733
  • Код спецификации SLAPL
  • Код заказа BX80570E8400
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895696
  • Код заказа BX80570E8400
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг C0

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 898841
  • Код спецификации SLB9J
  • Код заказа AT80570PJ0806M
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 894369
  • Код спецификации SLAPL
  • Код заказа BX80570E8400A
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг C0

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLAPL

  • 893557 PCN | MDDS
  • 895733 PCN | MDDS
  • 894369 MDDS

SLB9J

  • 899035 PCN | MDDS
  • 898841 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Семейство серверных плат Intel® S3200SH

Семейство серверных плат Intel® X38ML

Семейство серверных систем Intel® SR1000SH

Наборы микросхем Intel® серии 4

Наборы микросхем Intel® серии 3

Наборы микросхем Intel® серии 3000

Драйверы и ПО

Просмотреть параметры загрузки

Поиск не дал результатов для запроса

Новейшие драйверы и ПО

Версия

Действие

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™2 Duo E8400 (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота 3,00 ГГц, частота системной шины 1333 МГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.

Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте https://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.

  • Информация о компании
  • Наши обязательства
  • Культурное многообразие и инклюзивность
  • Сообщества
  • Связь с инвесторами
  • Связаться с нами
  • Конференц-зал
  • Работа
  • ©Корпорация Intel
  • Условия использования
  • *Торговые марки
  • Конфиденциальность
  • Файлы Cookies
  • Прозрачность цепочки поставок
  • Карта сайта

Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы по защите прав человека корпорации Intel Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.

Источник

Читайте также:  Обзор и тестирование процессора Intel Core i3 2100 laquo маленький да удаленький raquo