Процессор intel core i3 cpu m370

Процессор Intel® Core™ i3-370M

Intel® Core™ i3-370M Processor (3M cache, 2.40 GHz) FC-PGA10, Tray

  • MM# 908000
  • Код спецификации SLBUK
  • Код заказа CP80617004119AL
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг K0

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLBUK

Изображения продукции

Изображения продукции

Драйверы и ПО

Просмотреть параметры загрузки

Поиск не дал результатов для запроса

Новейшие драйверы и ПО

Версия

Действие

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Технология Intel® Clear Video

Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TJUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Соответствие платформе Intel® vPro™

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®

Читайте также:  Характеристики материнской платы GIGABYTE GA 945GCM S2C

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™ i3-370M (3 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,40 ГГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Читайте также:  Разгон процессора с помощью AMD Overdrive

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Источник

Процессор Intel Core i3 M 370 Arrandale: характеристики и цена

Количество ядер — 2, производится по 32 нм техпроцессу, архитектура Arrandale. Благодаря технологии Hyper-Threading, количество потоков 4, что вдвое больше числа физических ядер и увеличивает производительность многопоточных приложений и игр.

Базовая частота ядер Core i3 M 370 — 2.4 ГГц. Максимальная частота в режиме Intel Turbo Boost достигает 2.4 ГГц. Обратите внимание, что кулер Intel Core i3 M 370 должен охлаждать процессоры с TDP не менее 35 Вт на штатных частотах. При разгоне требования повышаются.

Благодаря встроенному видеоядру Intel® HD Graphics, компьютер может работать без дискретной видеокарты, поскольку монитор подключается к видеовыходу на материнской плате.

Цена в России

Семейство

Тесты Intel Core i3 M 370

Скорость в играх

Производительность в играх и подобных приложениях, согласно нашим тестам.

Наибольшее влияние на результат оказывает производительность 4 ядер, если они есть, и производительность на 1 ядро, поскольку большинство игр полноценно используют не более 4 ядер.

Также важна скорость кэшей и работы с оперативной памятью.

Скорость в офисном использовании

Производительность в повседневной работе, например, браузерах и офисных программах.

Наибольшее влияние на результат оказывает производительность 1 ядра, поскольку большинство подобных приложений использует лишь одно, игнорируя остальные.

Аналогичным образом многие профессиональные приложения, например различные CAD, игнорируют многопоточную производительность.

Скорость в тяжёлых приложения

Производительность в ресурсоёмких задачах, загружающих максимум 8 ядер.

Наибольшее влияние на результат оказывает производительность всех ядер и их количество, поскольку большинство подобных приложений охотно используют все ядра и соответственно увеличивают скорость работы.

При этом отдельные промежутки работы могут быть требовательны к производительности одного-двух ядер, например, наложение фильтров в редакторе.

Данные получены из тестов пользователей, которые тестировали свои системы как в разгоне, так и без. Таким образом, вы видите усреднённые значения, соответствующие процессору.

Скорость числовых операций

Простые домашние задачи

Требовательные игры и задачи

Экстремальная нагрузка

Для разных задач требуются разные сильные стороны CPU. Система с малым количеством быстрых ядер и низкими задержками памяти отлично подойдёт для подавляющего числа игр, но уступит системе с большим количеством медленных ядер в сценарии рендеринга.

Мы считаем, что для бюджетного игрового компьютера подходит минимум 4/4 (4 физических ядра и 4 потока) процессор. При этом часть игр может загружать его на 100%, подтормаживать и фризить, а выполнение любых задач в фоне приведёт к просадке ФПС.

В идеале экономный покупатель должен стремиться минимум к 4/8 и 6/6. Геймер с большим бюджетом может выбирать между 6/12, 8/8 и 8/16. Процессоры с 10 и 12 ядрами могут отлично себя показывать в играх при условии высокой частоты и быстрой памяти, но избыточны для подобных задач. Также покупка на перспективу — сомнительная затея, поскольку через несколько лет много медленных ядер могут не обеспечить достаточную игровую производительность.

Подбирая процессор для работы, изучите, сколько ядер используют ваши программы. Например, фото и видео редакторы могут использовать 1-2 ядра при работе с наложением фильтров, а рендеринг или конвертация в этих же редакторах уже использует все потоки.

Данные получены из тестов пользователей, которые тестировали свои системы как в разгоне (максимальное значение в таблице), так и без (минимальное). Типичный результат указан посередине, чем больше заполнена цветная полоса, тем лучше средний результат среди всех протестированных систем.

Тесты в играх

Измеренный нами FPS в популярных играх на Intel Core i3 M 370 и соответствие системным требованиям. Обратите внимание, что официальные требования разработчиков в играх не всегда совпадают с данными реальных тестов. Также на результат сильно влияет разгон системы и графические настройки в игре. Мы тестируем на высоких настройках в разрешении FullHD, чтобы получить цифры, близкие к реальному геймплею.

В среднем по всем игровым тестам, процессор набрал 38.1 баллов из 100, где за 100 принят самый быстрый игровой процессор на сегодняшний день.

Источник

Intel Core i3-370M

Intel 370M

The Intel Core i3-370M is a middle class dual core CPU for laptops and clocks with 2.4 GHz. The difference to the Core i5 and i7 series is the lacking TurboBoost overclocking, and the missing AES, VT-d and Trusted Execution functions. Each core is based on the Nehalem (Westmere) micro-architecture. Hyperthreading enables the Dual Core CPU to handle 4 threads at once (for a better usage of the pipeline).

A feature of the new Core i3-370M is the integrated graphics card called GMA HD and the memory controller. Both are on a separate die that is still manufactured in 45nm whereas the CPU die is already manufactured in the new 32nm process.

Читайте также:  Назовите наиболее распространенные табличные процессоры чем различаются они между собой

The performance of the Core i3-370M should be between a 2.5 and 2.6 GHz Core 2 Duo (upper class CPUs in the last year). This is mainly due to the efficient HyperThreading function and the integrated memory controller. In single threaded applications it should be at least as fast, as a similar clocked Core 2 Duo.

The integrated Intel Graphics Media Accelerator HD (GMA HD) graphics card is known to be clocked up to 500-667 MHz (due to Turbo Boost) and should be clearly faster than the old GMA 4500MHD. The Core i5 and i7 models should still be a bit faster because of the higher max. clock speed of the GPU. The performance of the graphics in 3D should be on par with a Radeon HD 4200 but the driver support is usually worse.

The power consumption of 35 Watt TDP (max.) counts for the whole package and therefore it is clearly better than the 35 Watt TDP of the Core 2 Duo T-series (CPU alone).

Источник



Процессор Intel Core i3-370M

Intel Core i3-370M

Intel Core i3-370M — двухъядерный процессор среднего класса с тактовой частотой 2.4 ГГц, предназначенный для ноутбуков. В отличие от процессоров серий Core i5 и i7 не оснащается технологией разгона (TurboBoost) и функцией шифрования AES, а также функциями VT-d и Trusted Execution. Каждое ядро основано на микро-архитектуре Nehalem (Westemere). Технология Hyperthreading позволяет двухъядерному процессору использовать все 4 потока (для лучшей производительности программного конвейера).

Новый Core i3-370M оснащается интегрированной видеокартой GMA HD от Intel и контроллером памяти. Оба выполнены на отдельных кристаллах, но объединены на одной подложке. Графическое ядро производится по более старому 45 нм технологическому процессу, а кристалл процессора — по современному 32 нм процессу.

Производительность Core i3-370M должна быть примерно равной процессору Core 2 Duo с тактовой частотой 2.5 и 2.6 ГГц (высший класс процессоров в 2009 году). Такие показатели возможны, главным образом, благодаря эффективной функции многопоточности HyperThreading и встроенному контроллеру памяти. В однопоточных приложениях Core i3-370M работает c той же производительностью, что и процессор Core 2 Duo с аналогичной частотой.

Встроенная графическая карта Intel Graphics Media Accelerator HD (GMA HD) работает на частоте до 500-667 МГц (в режиме Turbo Boost), поэтому значительно производительнее, чем более старая GMA 4500MHD. Впрочем, процессоры серий Core i5 и i7 чуть быстрее, благодаря более высокой максимальной тактовой частоте графического ядра. Производительность графики в 3D примерно сопоставима с картой Radeon HD 4200, но драйвера у нее оптимизированы не достаточно.

Максимальное силовое потребление достигает 35 Вт (TDP), и характеризует энергопотребление всего чипа (процессора, графического ядра и контроллера памяти), что в свою очередь, заметно лучше, чем те же 35 Вт TDP у серии Core 2 Duo T только для процессора.

Источник

Intel Core i3 370M | 2.4 GHz | ядер — 2

Для тестов использовались: PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core.

Производительность на 1 ядро

Базовая производительность 1 ядра процессора.

Тестирование проводилось на: PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core.

Интегрированная графика

Производительность встроенного GPU для графических задач.

Core i3 370M нет данных
Pentium P6100 нет данных
Core i5 520M нет данных

Интегрированная графика (OpenCL)

Производительность встроенного GPU для параллельных вычислений.

Тестирование проводилось на: CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition.

Производительность из расчета на 1 Вт

Насколько эффективно процессор использует электричество.

Тесты процессора выполнялись на: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, TDP.

Соотношенеи цена — производительность

Насколько вы переплачиваете за производительность.

Протестировано на: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, System Price (adjusted).

Суммарный рейтинг Edelmark

Суммарный рейтинг процессора.

Core i3 370M 4.3 из 10
Pentium P6100 5.0 из 10
Core i5 520M 6.2 из 10

Тесты (benchmarks) Core i3 370M

PCMark 8 Home 3.0 Accelerated

Core i3 370M 1,526
Core i5 520M 1,643
Pentium P6100 нет данных

GeekBench 3 (Multi-ядро)

Core i3 370M 3,161
Pentium P6100 2,242
Core i5 520M 3,737

GeekBench 3 (Single ядро)

Core i3 370M 1,452
Core i5 520M 1,867
Pentium P6100 1,257

GeekBench 3 (AES single ядро)

Core i3 370M 101,000 MB/s
Core i5 520M 1,340,000 MB/s
Pentium P6100 85,000 MB/s

GeekBench (32-bit)

Core i3 370M 3,009
Pentium P6100 2,113
Core i5 520M 3,593

GeekBench (64-bit)

Core i3 370M 3,419
Pentium P6100 2,512
Core i5 520M 4,110

PassMark

Core i3 370M 2,023
Pentium P6100 1,328
Core i5 520M 2,380

PassMark (Single Core)

Core i3 370M 916
Core i5 520M 1,058
Pentium P6100 786

Видео обзоры

Тестирование i3 350m (Аналог i3 330m i3 370m i3 380m i3 390m) Ноутбук тест Красноярск notebooktest

Обзор Acer5742G Intel Core i3 370m и GeForce 520m в WoT и GTA5

Intel i3 370M 4GB Toshiba Tecra a11 test CS:GO & Saints Row 3

Отзывы о Core i3 370M

Vans Palace Thrasher Tommy Hilfiger Pollo ASSC , возможно для удобства или чисто для записи чтоб было удобней снимать для нас. Мне допустим удобней играть на полноценной клавиатуре

у меня intel ядро i3 6006U
GeForce 940mx
4 гб ОЗУ DDR 4
и только при езде в городе начинает сильно лагать из за долгой прорисовки домов
собираюсь купить еще 4 гб ОЗУ

повеселил с поворотом процессора на 90 градусов. )
А вот, изначальный анализ конфигурации, сравнение чипсетов и биусов очень хорошо проведено. Спасибо, основательно.

Источник