Поколения процессоров интел сокеты

Сокеты процессоров Intel

Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные гнезда — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали все больше возможностей и функций, поэтому обычно каждое поколение использовало новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.

За последние несколько лет ситуация немного изменилась и сформировался список сокетов Intel, которые еще активно используются и поддерживаются новыми процессорами. В этой статье мы собрали самые популярные сокеты процессоров Intel 2017, которые все еще можно поддерживаются.

Что такое сокет?

Перед тем как перейти к рассмотрению скоетов процессоров, давайте попытаемся понять что такое сокет? Сокетом называют физический интерфейс подключения процессора к материнской плате. Сокет LGA состоит из ряда штифтов, которые совпадают с пластинками на нижней стороне процессора.

Новым процессорам, обычно, нужен новый набор штифтов, а это значит, что появляется новый сокет. Однако, в некоторых случаях, процессоры сохраняют совместимость с предыдущими поколениями процессоров Intel. Сокет расположен на материнской плате и его нельзя обновить без полной замены платы. Поэтому обновление процессора может потребовать полной пересборки компьютера. Поэтому важно знать какой сокет используется в вашей системе и что с помощью него можно сделать.

1. LGA 1151

LGA 1151 — это последний сокет Intel. Он был выпущен в 2015 для поколения процессоров Intel Skylake. Эти процессоры использовали техпроцесс 14 нанометров. Поскольку новые процессоры, Kaby Lake не были сильно изменены, этот сокет остается все еще актуальным. Сокет поддерживается такими материнскими платами: H110, B150, Q150, Q170, H170 и Z170. Выход Kaby Lake принес еще такие платы: B250, Q250, H270, Q270, Z270.

По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, здесь появилась поддержка USB 3.0, оптимизирована работа DDR4 и DIMM модулей памяти, добавлена поддержка SATA 3.0. Совместимость с DDR3 была еще сохранена. Из видео, по умолчанию поддерживается DVI, HDMI и DisplayPort, а поддержка VGA может быть добавлена производителями.

Чипы LGA 1151 поддерживают только разгон GPU. Если вы хотите разогнать процессор или память, вам придется выбрать чипсет более высокого класса. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и Vpro.

В тестах процессоры Skylake показывают лучший результат, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake еще на несколько процентов быстрее.

Вот процессоры, которые работают на этом сокете на данный момент:

SkyLake:

  • Pentium — G4400, G4500, G4520;
  • Core i3 — 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
  • Core i5 — 6400, 6500, 6600, 6600K;
  • Core i7 — 6700, 6700K.

Kaby Lake:

  • Core i7 7700K, 7700, 7700T
  • Core i5 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
  • Core i3 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
  • Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
  • Celeron G3950, G3930, G3930T.

2. LGA 1150

Сокет LGA 1150 разработан для предыдущего, четвертого поколения процессоров Intel Haswell в 2013 году. Также он поддерживается некоторыми чипами из пятого поколения. Этот сокет поддерживается такими материнскими платами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня, они не поддерживают никаких продвинутых возможностей Intel.

В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt. Поддерживаемые процессоры:

Broadwell:

  • Core i5 — 5675C;
  • Core i7 — 5775C;

Haswell Refresh

  • Celeron — G1840, G1840T, G1850;
  • Pentium — G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
  • Core i3 — 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
  • Core i5 — 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
  • Core i7 — 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T;

Haswell

  • Celeron — G1820, G1820T, G1830;
  • Pentium — G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
  • Core i3 — 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
  • Core i5 — 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
  • Core i7 — 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771;

3. LGA 1155

Это самый старый сокет в списке сокеты процессоров Intel из сейчас поддерживаемых. Он был выпущен в 2011 году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge работают именно на этом сокете.

Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит что можно было обновиться не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас с Kaby Lake.

Этот сокет поддерживается двенадцатью материнскими платами. Старшая линейка включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.

Ivy Bridge

  • Celeron — G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
  • Pentium — G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
  • Core i3 — 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
  • Core i5 — 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
  • Core i7 — 3770, 3770K, 3770S, 3770T;

Sandy Bridge

  • Celeron — G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
  • Pentium — G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
  • Core i3 — 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
  • Core i5 — 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
  • Core i7 — 2600, 2600K, 2600S, 2700K.

4. LGA 2011

Сокет LGA 2011 был выпущен в 2011 году после LGA 1155 в качестве сокета для процессоров высшего класса Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge E/EP. Гнездо разработано для шести ядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xenon. Для домашних пользователей будет актуальной материнская плата X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и процессоры Xenon.

В тестах процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают довольно неплохие результаты, производительность больше на 10-15%.

  • Haswell-E Core i7 — 5820K, 5930K, 5960X;
  • Ivy Bridge-E Core i7 — 4820K, 4930K, 4960X;
  • Sandy Bridge-E Core i7 — 3820, 3930K, 3960X, 3970X.

Это были все современные сокеты процессоров intel.

5. LGA 775

Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры intel. Этот сокет уже не применяется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться у многих пользователей. Он был выпущен в 2006 году.

Он применялся для установки процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска LGA 1366. Такие системы устарели и используют старый стандарт памяти DDR2.

6. LGA 1156

Сокет LGA 1156 был выпущен для новой линейки процессоров в 2008 году. Он поддерживался такими материнскими платами H55, P55, H57 и Q57. Новые модели процессоров под этот сокет не выходили уже давно.

Westmere (Clarkdale)

  • Celeron — G1101;
  • Pentium — G6950, G6951, G6960;
  • Core i3 — 530, 540, 550, 560;
  • Core i5 — 650, 655K, 660, 661, 670, 680.

Nehalem (Lynnfield)

  • Core i5 — 750, 750S, 760;
  • Core i7 — 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.

7. LGA 1366

LGA 1366 — это версия 1566 для процессоров высшего класса. Поддерживается материнской платой X58. Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Gulftown)

  • Core i7 — 970, 980;
  • Core i7 Extreme — 980X, 990X.

Nehalem (Bloomfield)

  • Core i7 — 920, 930, 940, 950, 960;
  • Core i7 Extreme — 965, 975.

Выводы

В этой статье мы рассмотрели поколения сокетов intel, которые использовались раньше и активно применяются в современных процессорах. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же уже полностью забыты, но еще встречаются в компьютерах пользователей.

Последний сокет intel 1151, поддерживается процессорами Skylake и KabyLake. Можно предположить, что процессоры CoffeLake, которые выйдут летом этого года тоже будут использовать этот сокет. Раньше существовали и другие типы сокетов intel, но они уже встречаются очень редко.

Источник

Поколения процессоров интел сокеты

Всем огромный привет! Сегодня я расскажу, какие бывают сокеты для процессоров Интел и АМД. Рассмотрим хронологию по годам, какие существуют разновидности для ПК и серверов. Мобильные версии затрагивать не будем.

Почему они все разные

Для начала — немного об устройстве процессора, для лучшего углубления в тему. Как вы уже знаете, ЦП создается на кристалле кремния с помощью специального оборудования. Фактически, это очень сложная микросхема с огромным количеством логических блоков.

Сколько таких блоков получится на дюйм, зависит от техпроцесса, то есть разрешающей способности печатного оборудования. Конструкция процессоров постоянно усложняется, но одновременно и становится совершеннее оборудование, на котором они создаются.

Уменьшение разрешающей способности позволяет на одинаковом по размерам куске кремния создавать больше логических блоков. Наблюдается интересная картина: регулярно растет тактовая частота, количество ядер и прочие параметры ЦП, но их размеры остаются почти одинаковыми — по площади приблизительно как спичечный коробок, только квадратный.

Усложнение конструкции требует и увеличения числа контактов, по которым передаются сигналы на материнскую плату. От расположения логических блоков на кристалле зависит и распиновка. По этой причине некоторые сокеты, которые совместимы физически, не всегда взаимозаменяемы.

Socket определяет не только количество контактов и их распиновку, но и прочие важные параметры: с каким чипсетом будет дружить «камень», какую оперативку поддерживать и на какой частоте, какой кулер можно использовать и т.д. А теперь рассмотрим разъемы, которые, на мой взгляд, заслуживают упоминания.

Универсальные сокеты

Давным-давно, когда компьютеры были большими, а мониторы маленькими (не то, что сейчас!) все бренды, которые занялись производством процессоров, с целью унификации использовали одинаковые универсальные разъемы — от Socket 1 по 7 включительно.

Со временем спецификации у главных конкурентов — АМД и Интел, начали развиваться в разных направлениях, а все остальные бренды постепенно пропали с рынка. Сегодня найти работоспособный комп с процессором на универсальном сокете очень сложно.

Это еще не антиквариат, но уже, несомненно, винтаж и предмет интереса коллекционеров. Такой девайс в том числе представляет ценность и как музейный экспонат.

Почему я решил упомянуть эту «рухлядь», можете вы спросить? Socket 7 использовали легендарные «Пни» — процессоры Pentium от Интел, которые в свое время были на слуху у каждого, кто в той или иной мере интересовался компьютерами.

Какие есть сокеты у Intel

В маркировке этого бренда цифра указывает количество контактов. Например, у LGA 1151 из именно 1151. Удобно!

  • Socket 8. Слот на 387 контактов для посадки процессора Pentium Pro.
  • 370. Появился в 1999 году. Создавался под «Селероны» — урезанные версии «Пней».
  • 423. Создан в 2000 году под Pentium 4 — тоже своего рода легенда: «знак качества», которым грезил каждый компьютерный гик.
  • 478. Появился в 2002 году. Предназначен для установки «Пентюхов» и «Селеронов» на архитектурах ядер Northwood, Prescott и Willamette.

  • 604. Разъем, который с 2002 по 2006 годов был основным для серверных Xeon.
  • PAC418 и PAC611. Использовались для CPU Itanium, которые Интел разрабатывал совместно с Hewlett-Packard (после ребрендинга именуется HP).
  • J (LGA771). Для установки серверных и десктопных «Ксеонов» и Core 2.
  • T (LGA775). Выпущен в 2004 году для 4‑х «Пней», Dual-Core и Core 2 Duo.
  • LS (LGA1567). Разъем для серверных Xeon с количеством ядер от 4 до 10. Представлен в 2010 году. Уже в 2011 заменен на LGA2011.
  • B (LGA1366). Преемник LGA775. Для процессоров на архитектурах Gulftown и Bloomfield.
  • H (LGA1156). Более дешевая альтернатива предыдущему варианту. Поддерживался с 2009 по 2012 годы. Для десктопных и серверных ЦП с ядрами Clarkdale и Lynnfield.
  • H2 (LGA1155). Представлен в 2011 году. Для «камней» на архитектуре Sandy Bridge.
  • R (LGA2011). Представлен в 2011 году как замена LGA1366. Кроме Сенди Бридж, поддерживает ядра Broadwell и Haswell.
  • B2 (LGA1356). Появился в 2012 году как решение для двухпроцессорных серверов.
  • H3 (LGA1150). Выпущен в 2013 году. Для архитектур Broadwell и Haswell.
  • R3 (LGA2011‑3). Модификация LGA2011, созданная в 2014 году.
  • H4 (LGA 1151). Замена LGA1150, представленная в 2015 году. В 2017 появилась версия 1151v2, которая поддерживается по текущее время.
  • R4 (LGA2066). Замена LGA 2011–3, выпущенная в 2017 году.
  • H5 (LGA 1200) . Был выпущен во 2 квартале 2020 года, для архитектуры Comet Lake (в общем новьё!)

Итак, сегодня актуальные слоты у Интела — 2066 (для топовых сборок) и 1151v2 (для массовых пользователей) и новоиспеченный 1200. При сборке нового компа рекомендую ориентироваться именно на них. Полезно также будет ознакомиться: «С обзором материнской платы ASUS PRIME B460M‑A под сокет LGA 1200» и «Лучший процессор для сокета 1155».

Какие сокеты выпускались AMD

  • Super Socket 7. Модифицированный вариант универсального сокета, задача которого максимальное раскрытие вычислительной мощности.
  • Slot A. Представлен в 1999 году как решение для нового ЦП Athlon — главного конкурента Pentium III.
  • Socket A (462). Модификация, которая поддерживала как дорогие «Атлоны», так и бюджетные Duron и впоследствии Sempron.
  • 754. Обновление для 64-разрядных «Атлонов».
  • 939. «Упрощенная» версия серверного Socket 940. Применялся с 2004 года.
  • AM2. Выпущен в 2006 году как замена для двух предыдущих. Добавлена поддержка Phenom на архитектуре К10.
  • AM2+. Модификация, выпущенная в 2007 году. Добавлена поддержка ядер Agena, Toliman и Kuma.

  • AM3. Появился в 2009 году. Предназначен для процессоров, которые уже поддерживали DDR3.
  • AM3+. Логическое развитие линейки, анонсированное в 2010 году. Ориентирован на высокопроизводительные процессоры с архитектурой Bulldozer .
  • FM1. Представлен в 2011 году как решение для гибридных CPU с архитектурой Fusion.
  • FM2. Выпускается с 2012 года для гибридных процессоров с ядрами Trinity и Richland.
  • FM2+. В 2014 году добавлена поддержка микроархитектуры Steamroller.
  • AM1. Появился в 2014 году для бюджетных ЦП семейства Kabini с микроархитектурой Jaguar.
  • AM4. В 2016 году представлен как слот для процессоров бренда Ryzen на архитектуре Zen.
  • TR4. Модификация под процессоры Ryzen Threadripper, выпущенная в 2017 году.
  • Как и в предыдущем случае, последние два слота в списке пока что являются самыми актуальными на данный момент.
Читайте также:  Gigabyte B550 Gaming X V2 в России

Также советую почитать о лучшем процессоре на сокет FM2 (уже на блоге).

Буду признателен каждому, кто расшарит этот пост в социальных сетях. До скорой встречи!

Источник

Разбор поколений процессоров Intel и реальная разница в производительности

Продукция корпорации Intel уже 4 десятилетия считается символом качества и передовых технологий. При этом процессоры, выпускаемые под этим брендом, уже насчитывают 8 поколение (и это только в новой истории, запущенной после 2000-х годов!). Как разобраться во всем многообразии процессоров Intel и не сломать себе голову их маркировками и характеристиками? Разбираемся вместе с Simon Technology.

В отличие от разрекламированных и обросших легендами «стартапов из гаража», Intel – продукт взвешенного расчёта и точно прописанного бизнес-плана двух партнёров — Роберта Нойса и Гордона Мура. В 1968 году они представили свой проект инвестору и получили под него сразу 2 миллиона долларов США. Впрочем, окупили они их с лихвой. Кстати, название бренда Intel выросло из сокращения Integrated Electronics.

Ценовое сравнение компьютеров на базе процессоров разных поколений

Офисный ПК Lenovo M81 i5-2400/4GB/500-7/MB/W7P_COA (0385972)

Офисный ПК Lenovo M900 i5-6500/8GB/500-7/MB/W10P_COA (10FC-04258)

Маркировки и отличия процессоров с 1 по 8 поколения

Для начала нужно оговорить, что для разъяснения маркировок и характеристик процессоров нужно понимать, что такое сокет и чипсет. Сокет – это непосредственно разъём на материнской плате, в который устанавливается процессор. Чипсет же – это несъёмный чип материнской платы, через который происходит подключение всех остальных устройств к процессору.

1. Первое поколение Intel

В процессах 1 поколения реализовано два вида архитектур – на 2 и на 4 ядра, но оба вида предназначены для подключения в 1156 сокет.
Дополнительно стоит сразу сказать об индексах (они имеются и во всех дальнейших поколениях):

Индекс «к» после маркировки процессора – признак разблокированного множителя. Такой процессор можно «разогнать» до нужной частоты при помощи перемены множителя.
Индексы «t» и «s» — показатели того, что множители снижены для уменьшения теплоотдачи.

Как рассчитывается частота при помощи множителя – видно на картинке ниже, хотя в 1 поколении можно «разгонять» все процессоры, чего не скажешь о последующих, где «разгону» поддаются только модели с к-индексом.

Среди моделей 1 поколения есть и серверные процессоры под брендом Xeon:

  • X3430 – аналоги базовых линеек I5
  • X3440 и выше – аналоги I7

Чипсеты 1 поколения немногочисленны: это P55 – старший из линейки чипсетов, H55 – более бюджетный с меньшим количеством портов USB, но с 6 разъёмами SATA2, H57 – ещё один старший для домашних ПК, и Q57- для корпоративного использования и рабочих станций.

2,3. Второе и третье поколения процессоров Intel

И второе и третье поколения подключаются к материнской плате через сокет 1155. При этом различия между ними все-таки есть.

У второго поколения производительность по базовой частоте выросла на 10-15% по сравнению с первым поколением. В третьем она осталась практически той же, зато теплоотдача и энергоэффективность по заявлениям производителя стали ниже.

Как и в 1 поколении, во 2 и третьем есть 2 основных линейки процессоров:

I5 – четырехъядерные процессоры с 4 потоками
I7 – четырехъядерная с 8 потоками

Также есть и более простая I3 – с 2 ядрами и 4 потоками.

Второе поколение стало последним, в котором крышка процессора фиксировалась припоем, в третьем она уже посажена на термопасту.

Все процессоры второго поколения делятся на группы:

I3 2100-2130 — 2 ядра и 4 потока
I5 2300-2600 4 ядра и 4 потока. Разгон частоты в них возможен только на старшей модели
I7 2600-2700 – 4 ядра и 8 потоков
Пентиум G – 2 ядра и 2 потока
Селерон – модели, среди которых есть 2- и одноядерные процессоры

А вот серверная линейка во втором поколении получила маркировку e3

Xeon е3 1220 (аналог I5) – серверный процессор с 4 ядрами и 4 потоками
Xeon е3 1230-1280 (аналоги I7) – 4 ядра и 8 потоков

Последняя цифра в «ксеонах» – это маркер включенного(5)/выключенного(0) встроенного видео, и это правило сохраняется и в дальнейших поколениях.
Для процессоров 2 поколения вышли материнские платы с 1155 сокетом и различными чипсетами 7 видов:

H61 — младший базовый без USB 3,0 и только с 2 слотами для подключения планок оперативной памяти
B65 – корпоративный чипсет для бизнес-целей
P67 — старший чипсет линейки без встроенного видео, зато с разгоном до 400 МГц для моделей с к-индексом
Q65 – еще один корпоративный чипсет
H67 – среднеценовой вариант для домаших ПК
Q67 – корпоративный чипсет, аналог старшего P67
Z68 – один из старших, игровой чипсет с разгон 400 МГц

Несмотря на аналогичный сокет, процессоры Intel 3 поколения требуют либо собственных материнских плат, либо обновления BIOS для плат второго поколения – и то, работать они могут не на всех.

Линейка I3 3210-3250, а также линейки I5 (3330-3570k) и I7 (3770-3770к) в целом соответствуют по количеству ядер и потоков аналогичным линейкам второго поколения. Также в этом поколении есть свои модели для Pentium G и Celeron.
Также дело обстоит и с серверными процессорами: Xeon е3 1220 v2(аналог I5) – на 4 ядрв и 4 потока, и Xeon е3 30-80 v2 (аналоги I7) – 4 ядра и 8 потоков представляют третье поколение.

Зато чипсетов в третьем поколении аж 8:

Серии B и Q (75 и 77 модели) – для корпоративных машин
Серия H (77 и 75) – для домашних компьютеров
Серия P (77 b 75) – старшие чипсеты с возможностью разгона процессора с разблокированным множителем.
Серия Z (77 и 75) – для игровых машин.

4. Четвёртое поколение Intel

Четвёртое поколение процессоров Intel появилось в 2013 под названием Haswell. Маркировка у них осталась прежней, что и во втором-третьем поколениях, разве что у серверных «Ксеонов» сменилась оконцовка на v3. По части характеристик немного выросла производительность, по сравнению с третьим поколением.

Из моделей, не входящих в линейки I3-I5 или Xeon заслуживает упоминания Pentium G3258, который тоже может увеличивать частоту за счёт смены множителя.
Сменился сокет – теперь все процессоры выпущены под 1150 разъём. Они не совместимы с предыдущими поколениями материнских плат.

С чипсетами для четвёртого поколения всё стало немного проще – на этот раз их 5:

H81 – младший чипсет линейки
Q87 – средний чипсет линейки
B85 – средний чипсет линейки
H87 – средний чипсет линейки
Z85 – старший чипсет линейки

5. Пятое поколение: Broadwell

В 2014 на рынок вышло следующее поколение Intel, архитектура которого получила общее название Broadwell. Они реализованы всё на том же 1150 сокете, но изначально позиционировались, как мобильные. Основное отличие от предыдущего поколения:

Переход на техпроцесс 14 нм
Наличие увеличенного количества графических модулей
120 Мб кэша реализованных в виде отдельного кристалла

При этом встроенное графическое ядро в этом поколении присутствует даже у серверных моделей. Недостатками пятого поколения стали не слишком завидные показатели частоты, перегрев и невозможность установить их на материнские платы с сокетом 1150 предыдущего поколения.

По этой причине для пятого поколения были разработаны два оригинальных чипсета обратной заменяемости: они способны были поддерживать как процессоры 5 поколения, так и подходящие по сокету Haswell-процессоры. Название эти чипсеты получили H97 и Z97.

6,7. Поколения 6 и 7: всё ближе к современности

Шестое поколение Intel с названием архитектуры Skylake было реализовано под сокет 1151. Но кроме смены сокета пользователей ждало ещё несколько изменений:

Появление под серверные процессоры (Xeon e3 хххх v5) специального чипсета C – с другими теперь серверные процессоры не работают
Разгон теперь возможен только на игровых чипсетах (Z)
Появление в продаже нефинальных образцов, которые тоже можно купить для работы
Поддержка DDR4.
Снижение качества графики по сравнению с Broadwell архитектурой

Среди чипсетов шестого поколения появились: младший – H110, средние –B150, H170, Q170, а также старший – собственно, z170 под разгон.
А вот архитектура седьмого поколения, которое появилось на рынке комплектующих в начале 2017 года, получила название Kaby Lake. Здесь по-прежнему сохраняется логика линеек I3-I7, а вот линейка Pentium G претерпела изменения: теперь в ней выпускаются процессоры не просто двухъядерные, но ещё и четырёхпоточные.
По своей функциональности седьмое поколение получило чуть лучше выраженных характеристик в плане разгона по шине.
Чипсеты для седьмого поколения вышли в точном соответствии с предыдущими (B250, H270, Q270, Z270), остался неизменным лишь «бюджетник» H110 – он также используется в седьмом поколении.

8. Восьмое поколение Intel

В современной нам восьмой линейке снова произошла замена линеек:

I3 процессоры в ней имеют 4 ядра
I5 и I7 процессоры – шестиядерные

Что касается остальных: Pentium G остались неизменными.
На данный момент для 8 поколения существует один чипсет – Z370, к тому же устанавливаются процессоры в собственный подвид 1151 сокета. И в этом их главный недостаток – ни установить процессор восьмого поколения в материнские платы с сокетом 6 и 7, ни напротив – запустить процессоры предыдущих поколений под 1151 сокет на новых видах материнских плат не выйдет.

Для удобного ориентирования между процессорами и поколениями, предлагаем Вам сохранить себе наши “Шпаргалки”

Мини-тесты сравнения производительности 2 и 7 поколения

После долгого разбора всех поколений, нам самим было интересно получить результаты, потому что начиная со второго поколения прирост производительности у Intel был не очень сильный, и сколько набежало за 6 лет неизвестно.

Для теста мы взяли Xeon E3-1245 и Сore I7 7700K. Напомним что линейка процессоров E3 построена на тех же 4 ядерных кристаллах что и обычные i5 и i7, то есть это одни и те же процессоры. Оперативной памяти взяли 16Gb, двумя планками по 8Gb. Для второго поколения 1333 МГц, для седьмого — 2400 МГц. Процессор I7 7700K будет работать на частоте равной частоте E3-1245. “Зеон” на все ядра имеет boost до 3.4 ГГц, так что ядра и кольцевую шину на i7 7700k мы ограничили именно этой частотой.

Для начала посмотрим WinRar. Его Бенчмарк сильно зависит и от оперативной памяти и от самого процессора. Разница в показаниях составила 24,6%. Далее посмотрим Cinebench R15 в многопоточном тесте производительности. В многопотоке разница составила 27,1%.

Какой из этого можно сделать вывод? Учитывая разницу 6 лет разницы самих процессоров и разницу в стоимости, хотелось бы разрыв видеть побольше.

Тесты производительности Intel от Simon Technology

Выводы и мнение Simon Technology

Компания Simon Technology, как поставщик комплектующих и готовых решений для b2b-сегмента, ориентирующийся на тех, кто ищет качественные и надёжные бюджетные модели для офисной работы, предлагает вам свои выводы о продукции Intel и её выборе.

Ориентируйтесь на цену и выбирайте недорогие модели, желательно, начиная со второго поколения, не раньше. В целом различаются между собой кардинально разве что 2, 4, 6, 8 поколения Intel. С точки зрения соотношения цены/качества второе и четвёртое поколения – лучше всего сбалансированы, тогда как покупка 5, 6, 7 поколений – это переплата за «бренд», при том, что и быстродействие, и частота, и теплоотдача в них не подверглись слишком уж серьёзным колебаниям.

Для работы в офисе в целом достаточно процессоров линейки I3 – то есть, 2-ядерных моделей 2 или 4 поколения. Для тех, кто работает с более «тяжёлыми» программами – возможно, лучшим выбором будет I5, а ставить I7 или вовсе внелинеечные варианты в таком случае – это неоправданное расточительство.

Отдельно можно рассмотреть возможности выбора между главным конкурентом Intel – AMD и самими Интеловскими продуктами: почему не стоит отдавать сумасшедшие деньги за продукцию Intel для офиса.

Помните, что за последние годы идеи «поколений» процессоров стали действенным маркетинговым ходом, не более того, и это наглядно видно по эволюции процессоров Intel в 80-90-2000 годы и тому, насколько небольшие изменения происходят от поколения к поколению сейчас.

Источник



Хронология сокетов Intel

Socket 8 — процессорный разъём, применявшийся исключительно для процессоров Pentium Pro и Pentium II OverDrive.

По мере увеличения внутренних частот процессоров и наращивания объёма кэша 2-го уровня возникла проблема внедрения данного кеша в процессор. Эта проблема была решена достаточно быстро. Вскоре после появления процессора Pentium 75 появился процессор нового поколения — Pentium Pro. Данный процессор содержал в себе сразу два кристалла — процессора и кеша, соединённые между собой специальной шиной.

Из-за такой конструкции процессор получился прямоугольной формы. Аналогичной формой обладал и разъём Socket 8 для него. Из-за ряда недоработок и высокой стоимости Pentium Pro данное направление широкого распространения не получило даже в высокопроизводительных компьютерах. Новые технологии, такие как MMX, в Pentium Pro внедрены не были. На смену Pentium Pro и Socket 8 пришли Pentium II и Slot 1.

В 1998 году был выпущен процессор Pentium II OverDrive — самый мощный официально выпущенный процессор для этого разъёма. Позднее фирма PowerLeap произвела процессорный переходник PL-PRO/II Socket 8 → Socket 370, что позволило модернизировать компьютеры установкой Celeron Mendocino или Coppermine-128. Pentium II и Celeron принесли поддержку технологии MMX в платформу на основе сокета 8, а процессор на ядре Coppermine-128 и технологию SSE.

Читайте также:  Intel 945p поддерживаемые процессоры

1999 год

Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.

С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.

Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.

Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.

2000 год

Интерфейс Socket 423 был представлен компанией Intel в ноябре 2000 года вместе с первыми процессорами Pentium 4 в корпусе OLGA, напаянном на PGA, для которых он предназначался.

Вследствие конструкционных особенностей производство процессоров с тактовой частотой более 2 ГГц при таком типе корпуса было невозможно и в августе 2001 года Intel отказался от разъёма этого типа. На этом сокете оттачивали новые технологии, которые в дальнейшем перешли на Socket 478. Специально для этого сокета придумали новый тип памяти — RDRAM. Новый тип памяти обладал высокими скоростями. Но был очень горячим, не смотря на радиаторы. Также Socket 423 использовал разъём AGP.

Существовали переходники, позволявшие использовать процессоры с разъёмом Socket 478 в материнских платах с Socket 423.

2002 год

Socket 478 или mPGA478B — процессорный разъём, предназначенный для установки процессоров Intel Pentium 4 и Celeron. Пришёл на смену Socket 423 весной 2002 года.

Socket 478 использовали для всех процессоров с ядром Northwood (Pentium 4, Celeron), большинства Prescott (Pentium 4, Celeron D) и некоторых Willamette (Pentium 4, Celeron). Использовал DDR1 SDRAM. С запуском LGA 775 в 2004 году, производство Socket 478 было остановлено.

2004 год

LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году.

Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.

При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).

2006 год

LGA 771 (Socket J) — процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon серий 5000, 5200, 5300, 5400 и Intel Core 2 Extreme QX9775.

Полный размер: 58 мм на 60,84 мм. Сокет имеет всего 771 контакт, диаметром 57,0 мм и шагом между контактами 1,09 мм по горизонтали и 1,17 мм по вертикали. Контакты выполнены из высокопрочного медного сплава.

Существует две версии сокета, отличающиеся материалом, из которого состоят контакты припоя (solder balls) соединяющие сокет с текстолитом материнской платы:

  • LGA771 — контакты выполнены из эвтектического сплава — Sn 63 %(± 0,5 %) и Pb 37 %.
  • LF-LGA771 — контакты выполнены из сплава без содержания свинца — Sn, Ag 3,0 % и Cu 0,5 %.

2008 год

LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выпущен 17 ноября 2008 года.

Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Поддерживает работу с обновлённым модулем стабилизатора напряжения — VRM 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.

В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011).

Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал.

2009 год

LGA 1156 (Socket H) — преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366 .

Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array). Представляет собой разъём для установки центрального процессора, с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Intel прекратила производство и поддержку процессоров с разъёмом LGA 1156 в 2012 году.

2010 год

LGA 1567 (Socket LS) — разъём центрального процессора, разработанный компанией Intel для 4-, 6-, 8-, 10-ядерных серверных процессоров Xeon MP серий 6500, 7500, 8800. LS был представлен 30 марта 2010 г вместе с LGA 1155, LGA 1156.

Был заменен на Socket LGA2011 в 2011 году.

Первый квартал 2011 года

LGA 1155 (Socket H2) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.

Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.

Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволило не покупать новую систему охлаждения.

Второй квартал 2011 года

LGA 2011 (Socket R) — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырёхканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъёма LGA 2011 имеют 4 или 8 разъёмов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти. Серверные материнские платы (например, сервер IBM System x3550) с этим сокетом имеют до 24 разъёмов DIMM (768 ГБ ОЗУ).

LGA 2011 был представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года.

LGA 2011 также совместим с процессорами Ivy Bridge-E.

2012 год

LGA 1356 (Socket B2) — процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA. Представлен в 2012 году для сегмента двухпроцессорных серверов. Поддерживает 3 канала памяти DDR3.

LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.

Главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.

2013 год

LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2014 год

LGA2011-3 (второе название — Socket R3) — разъём, используемый для подключения к материнской плате процессоров микроархитектуры Haswell-E/EP и Broadwell-E/EP.

Предназначен для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов. Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.

Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).

Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.

Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).

Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.

2015 год

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150.

Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2016 год

LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.

Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP.

Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.

2017 год

LGA 2066 (Socket R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.

Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Socket R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299) и однопроцессорных серверов и рабочих станций (набор логики C422), в то время как LGA 3647 (Socket P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Socket R2/R3) в многопроцессорных серверных платформах и станциях на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).

2020 год

LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.

LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.

Читайте также:  Устройства вывода информации Информатика

Источник

Сокеты для процессоров Intel

Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные разъёмы — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали всё больше возможностей и функций, поэтому, как правило, каждое новое поколение использовало также и новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.

За последние несколько лет ситуация немного изменилась, сформировался список сокетов Intel, активно использующихся и поддерживающих новые процессоры. В этой статье собраны самые популярные, всё ещё поддерживаемые сокеты процессоров Intel по годам.

Что такое сокет?

Перед тем, как перейти к рассмотрению сокетов для процессоров, давайте попытаемся понять, что это такое. Сокет — физический интерфейс подключения процессора к материнской плате (разъём). Рассматриваемые в статье сокеты LGA состоят из ряда штифтов, совпадающих с пластинками на нижней стороне процессора.

Новым процессорам обычно нужен другой набор штифтов, а это значит, что требуется новый сокет. Однако, в некоторых случаях процессоры с Intel охраняют совместимость с предыдущими поколениями этих процессоров. Сокет расположен на материнской плате, его нельзя обновить без полной замены платы. Это значит, что обновление процессора может потребовать серьёзной модернизации компьютера. Поэтому и важно знать, какой именно сокет используется в вашей системе и что с его помощью можно сделать

1. LGA 2066

Сокет LGA 2066, известный также как R4, был выпущен компанией Intel в 2017 году. В процессорах с данным сокетом отсутствует графическое ядро. 2066 — не случайно выбранное значение. Именно такое число контактов находится на сокете. Материнские платы с сокетом LGA 2066 и процессоры для него обладают поддержкой оперативной памяти стандарта DDR4, работающей в одно-, двух- или четырёхканальном режиме с тактовой частотой до 2933 МГц.

Сокет LGA 2066 позиционировался как замена устаревшим разъёмам LGA 2011 и LGA 2011-3. По замыслу разработчиков процессоры и материнские платы с сокетом LGA 2066 должны использоваться в производительных домашних компьютерах и однопроцессорных серверных машинах. Материнские платы для данного сокета представлены лишь двумя чипсетами: X299 и C422. Список процессоров для сокета LGA 2066 таков:

Kaby Lake-X:

  • Core i5: 7640X;
  • Core i7: 7740X.

Skylake-X:

  • Core i7: 7800X, 7820X, 9800X;
  • Core i9: 7900X, 7920X, 7940X, 7960X, 7980XE, 9820X, 9900X, 9920X, 9940X, 9960X, 9980XE.

Cascade Lake-X:

  • Core i9: 10900X,10920X, 10940X, 10980XE.

Skylake-W:

  • Xeon W: 2102, 2104, 2123, 2125, 2133, 2135, 2145, 2155, 2175, 2195.

2. LGA 1151 v2

LGA 1151 v2 — это последний сокет Intel. Он был представлен компанией Intel осенью 2017 года. Фактически это не новый сокет, а лишь модифицированная версия сокета LGA 1151, предназначенная для процессоров и материнских плат восьмого поколения. Внешне они идентичны, однако у данных сокетов кардинально отличается подсистема питания. Это значит, что процессоры для сокета на материнских платах новой 300-ой серии несовместимы с сокетами на материнских платах 100-ой и 200-ой серии. Поэтому было принято решение добавить маркировку v2.

На данном этапе сокет LGA 1151 v2 присутствует на материнских платах с чипсетами Z370, H310, B360, H370, Q370, Z390 и B365. При этом возможность разгона CPU и оперативной памяти разблокированы лишь в платах с чипсетами серий Z370 и Z390.

Процессоры для сокета LGA 1151 v2 выполнены по 14-ти нанометровому техпроцессу. Их микроархитектура практически не отличается от предшественников для LGA 1151. При этом увеличена производительность многопоточных вычислений и размер кэша L3. Представляем вашему вниманию список процессоров, использующих данный разъём:

Coffee Lake:

  • Core i3: 8100T, 8100, 8300T, 8300, 8350K;
  • Core i5: 8400T, 8400, 8500T, 8500, 8600T, 8600, 8600K;
  • Core i7: 8700T, 8700, 8700K, 8086K;
  • Pentium Gold: G5400T, G5400, G5500T, G5500, G5600;
  • Celeron: G4900T, G5400, G5500T, G5500, G5600;
  • Xeon: E-2246G, E-2124.

Coffee Lake Refresh:

  • Core i3: 9100T, 9100F, 9100, 9300T, 9300, 9320, 9350K, 9350KF;
  • Core i5: 9400T, 9400F, 9400, 9500T, 9500F, 9500, 9600T, 9600, 9600KF, 9600K;
  • Core i7: 9700T, 9700F, 9700, 9700KF, 9700K;
  • Core i9: 9900T, 9900, 9900KF, 9900K, 9900KS;
  • Pentium Gold: G5420T, G5420, G5600T, G5620;
  • Celeron: G4950, G4930, G4930T.

3. LGA 2011-3

Сокет LGA 2011-3 выпущен осенью 2014 как замена предшественнику в лице сокета LGA 2011. Несмотря на одинаковое количество контактов, коих у обоих сокетов 2011, логически разъёмы не совместимы между собой. Для подключения к сокету LGA 2011-3 используются процессоры, созданные на базе микроархитектур Broadwell-E (EP) и Haswell-E (EP). Имеются в наличии всего два чипсета для материнских плат, поддерживающие соответствующие процессоры: С612 и X99.

Процессоры с сокетом LGA 2011-3 выпускаются без встроенного графического ядра. Однако имеется поддержка функции Hyper-Threading и контроллер оперативной памяти, поддерживающий многоканальный режим RAM DDR4. Все процессоры для сокета LGA 2011-3 выполнены по 14-22-ти нанометровому техпроцессу. Линейка процессоров для сокета LGA 2011-3 представлена следующими моделями:

Haswell-E:

  • Core i7: 5820K, 5930K, 5960X.

Broadwell-E:

  • Core i7: 6800K, 6850K, 6900K, 6950X;
  • Xeon E5: 1680 v3, 1660 v3, 1650 v3, 1630 v3, 1620 v3, 1607 v3, 2699 v3, 2698 v3, 2697 v3, 2695 v3, 2690 v3, 2683 v3, 2680 v3, 2670 v3, 2660 v3, 2650 v3, 2640 v3, 2630 v3, 2620 v3, 2609 v3, 2603 v3, 2667 v3, 2643 v3, 2637 v3, 2623 v3, 2650L v3, 2630L v3, 2687W v3, 2658 v3, 2648L v3, 2628L v3, 2618L v3, 2608L v3, 2699A v4, 2679 v4, 2699 v4, 2697A v4, 2698 v4, 2682 v4, 2697 v4, 2673 v4, 2696 v4, 2690 v4, 2695 v4, 2687W v4, 2686 v4, 2689 v4, 2680 v4, 2683 v4, 2658 v4, 1680 v4, 2660 v4, 2667 v4, 4627 v4, 1660 v4, 2650 v4, 2640 v4, 2618L v4, 2650L v4, 2648L v4, 4669 v4, 1650 v4, 2628L v4, 2630 v4, 2643 v4, 2630L v4, 2620 v4, 2637 v4, 1630 v4, 1620 v4, 2623 v4, 1607 v4, 2609 v4, 1603 v4, 2603 v4.

4. LGA 1151

Сокет LGA 1151 выпущен в 2015-м году для использования с поколением процессоров Skylake. Эти процессоры используют 14-ти нанометровый техпроцесс. В 2017-м году компания Intel выпустила процессоры новой линейки Kaby Lake для этого же сокета. Процессоры данных линеек устанавливаются в материнские платы с чипсетами H110, B150, Q150, Q170, H170 и Z170. С выходом процессоров Kaby Lake связано также и появление новых материнских плат с чипсетами B250, Q250, H270, Q270 и Z270.

По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, в данном сокете появилась поддержка модулей памяти DDR4. Совместимость с DDR3 была всё ещё сохранена. По умолчанию материнскими платами поддерживаются видеовыходы DVI, HDMI, DisplayPort или VGA. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и vPro. LGA 1151 поддерживает разгон только лишь для чипсетов Z170 и Z270.

В тестах процессоры Skylake показывают более высокие результаты, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake — результаты по параметрам скорости ещё на несколько процентов выше.

Процессоры, устанавливаемые в этот сокет на данном этапе:

Skylake:

  • Pentium: G4400TE, G4400T, G4400, G4500T, G4500, G4520;
  • Celeron: G3900, G3920, G3900TE, G3900T;
  • Core i3: 6098P, 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
  • Core i5: 6400, 6402P, 6500, 6600, 6600K, 6400T, 6500T, 6600T;
  • Core i7: 6700, 6700K, 6700T;
  • Xeon E3: 1280 v5, 1275 v5, 1270v5, 1260L v5, 1245 v5, 1240 v5, 1240L v5, 1230 v5, 1235L v5, 1225 v5, 1220 v5.

Kaby Lake:

  • Core i7: 7700K, 7700, 7700T;
  • Core i5: 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
  • Core i3: 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
  • Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
  • Celeron: G3950, G3930, G3930T;
  • Xeon E3: 1285 v6, 1280 v6, 1275 v6, 1270 v6, 1245v6, 1240 v6, 1230 v6, 1225 v6, 1220 v6, 1535M v6, 1505M v6, 1505L v6.

5. LGA 1150

Сокет LGA 1150 разработан для четвёртого поколения процессоров Haswell в 2013-м году, однако, он поддерживает некоторые процессоры и пятого поколения также. Этот сокет устанавливается в материнские платы с такими чипсетами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt.

Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня — они не поддерживают никаких продвинутых технологий Intel.

Совместимые с сокетом процессоры:

Broadwell:

  • Core i5: 5675C;
  • Core i7: 5775C.

Haswell Refresh:

  • Celeron: G1840, G1840T, G1850;
  • Pentium: G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
  • Core i3: 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
  • Core i5: 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
  • Core i7: 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T.

Haswell

  • Celeron: G1820, G1820T, G1830;
  • Pentium: G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
  • Core i3: 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
  • Core i5: 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
  • Core i7: 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771.

6. LGA 1155

В списке это самый старый из поддерживаемых сокет для процессоров Intel. Выпущен в 2011-м году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge устанавливаются именно в него.

Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит, что можно было обновиться, не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас для компьютеров с процессорами Kaby Lake.

Сокет устанавливается в 12 материнских плат. Старшая линейка включает в себя матплаты с чипсетами B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge привнёс появление плат с чипсетами B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.

Ivy Bridge:

  • Celeron: G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
  • Pentium: G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
  • Core i3: 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
  • Core i5: 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
  • Core i7: 3770, 3770K, 3770S, 3770T.

Sandy Bridge:

  • Celeron: G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
  • Pentium: G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
  • Core i3: 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
  • Core i5: 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
  • Core i7: 2600, 2600K, 2600S, 2700K.

7. LGA 2011

После LGA 1155 в 2011-м году был выпущен сокет LGA 2011 в качестве сокета для процессоров высших классов Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge-E/EP. Разъём разработан для шестиядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xeon. Для домашних пользователей актуальной является материнская плата с чипсетом X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и для использования их с процессорами Xeon.

Процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают в тестах довольно неплохие результаты: производительность у них выше на 10-15%.

Поддерживаемые сокетом процессоры:

  • Haswell-E Core i7: 5820K, 5930K, 5960X;
  • Ivy Bridge-E Core i7: 4820K, 4930K, 4960X;
  • Sandy Bridge-E Core i7: 3820, 3930K, 3960X, 3970X.

Были перечислены все современные сокеты процессоров Intel. Далее рассмотрим устаревшие.

8. LGA 775

Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры Intel. Этот сокет уже не используется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться в компьютерах многих пользователей. Выпущен в 2006-м году.

Применялся для установки в него процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска сокета LGA 1366. Эти системы устарели, к тому же используют устаревший стандарт памяти DDR2.

9. LGA 1156

Сокет LGA 1156 был выпущен для новой линейки процессоров в 2008-м году. Устанавливается в материнские платы с чипсетами: H55, P55, H57 и Q57. Новые модели процессоров для этот сокета не выпускаются уже давно.

Поддерживаемые сокетом процессоры:

Westmere (Clarkdale):

  • Celeron: G1101;
  • Pentium: G6950, G6951, G6960;
  • Core i3: 530, 540, 550, 560;
  • Core i5: 650, 655K, 660, 661, 670, 680.

Nehalem (Lynnfield):

  • Core i5: 750, 750S, 760;
  • Core i7: 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.

10. LGA 1366

LGA 1366 — версия модели LGA 1566 для процессоров высшего класса. Устанавливается в материнскую плату с чипсетом X58.

Поддерживаемые сокетом процессоры:

Westmere (Gulftown):

  • Core i7: 970, 980;
  • Core i7 Extreme: 980X, 990X.

Nehalem (Bloomfield):

  • Core i7: 920, 930, 940, 950, 960;
  • Core i7 Extreme: 965, 975.

Выводы

В этой статье рассмотрены поколения сокетов Intel, использовавшихся ранее и активно применяющихся и сейчас для современных процессоров. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же полностью забыты, хотя ещё и встречаются в компьютерах пользователей.

Последний сокет Intel 1151v2 поддерживает процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Можно предположить, что процессоры Coffee Lake, которые выйдут летом этого года, тоже будут использовать этот сокет. Отметим, что ранее выпускались и другие типы сокетов Intel, но они ныне уже встречаются очень редко.

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Источник