AMD представила третье поколение EPYC 7003 Milan
AMD сегодня анонсировала третье поколение серверных процессоров EPYC. Они используют ядра Zen 3, знакомые по нынешним процессорам Ryzen, которые теперь распространяются и до серверного пространства. С линейкой 7003 AMD продолжает путь, взятый с первыми двумя поколениями, продолжая улучшать платформу в сферах, которым ранее не уделялось много внимания.
Если посмотреть на спецификации, AMD предлагает существенно больше Intel: до 64 ядер на сокет, 128 линий PCI Express 4.0 и восемь каналов памяти DDR4-3200. Но, несмотря на техническое превосходство, AMD смогла выбить только около 10% рыночной доли в сегменте серверов. Все же данный сегмент очень консервативен, поэтому изменения здесь растягиваются на многие годы. Кроме того, Intel закрывает многие специальные сегменты, умело обходя ограничения поколений Skylake и Cascade Lake.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
И хотя AMD сегодня представляет линейку 7003 и сравнивает ее с нынешним поколением Intel, данная ситуация не продлится долго, поскольку Intel скоро анонсирует новое поколение Ice Lake-SP.
Перед тем, как мы перейдем к рассмотрению отдельных моделей, позвольте поговорить об архитектуре Zen 3, которая является центральным компонентом современных мобильных, настольных и серверных процессоров AMD. AMD описывает Zen 3 как первую полностью новую разработку после первого поколения Zen. Центральным компонентом является новый 8-ядерный Core Complex (CCX), который содержит общий кэш L3 32 Мбайт, таких CCX в корпусировке может быть несколько.
Мы уже рассматривали подробности архитектуры Zen 3 в момент выхода линейки Ryzen 5000. Отличий в случае EPYC нет, хотя две группы процессоров используют разные функции архитектуры Zen 3.
Кристалл по-прежнему производится по 7-нм техпроцессу. Прирост IPC связан с микроархитектурой, причин тому несколько. Отметим изменения в блоках Load/Store, фронтальной части конвейера, кэше микроопераций, блоке предсказания ветвлений (Branch Predictor), вычислительных блоках и унифицированном кэше.
Ранее кристалл CCD содержал два блока CCX по четыре ядра. И четыре ядра использовали 16 Мбайт общего кэша L3, что приводило к 2x 16 Мбайт кэша L3 на CCD. С архитектурой Zen 3 AMD переходить на CCX с восемью ядрами, которые используют 32 Мбайт общего кэша L3. В конце концов, теперь уже не требуется crossbar-коммутатор между двумя кластерами кэша L3, а также в случае, если ядра из одного CCX желают обратиться к памяти другого.
Что снижает задержки работы с кэшем L3. Однако чем больше ядер будут обращаться в общий кэш, тем задержки будут больше. И восемь ядер для 32 Мбайт кэша можно назвать золотой серединой. Все ядра в комплексе CCX теперь напрямую соединены друг с другом. Кэш разделен на восемь участков по 4 Мбайт на ядро. Но преимущество единого кэша L3 в архитектуре Zen 3 кроется в том, что ядро может получать до 24 Мбайт кэша L3 эксклюзивно для себя, в таком случае 8 Мбайт кэша остаются общими для всех ядер.
В иерархии кэшей от L1 до L3 ничего не изменилось. Обмен данными идет со скоростью 32 байт за такт. Поэтому пропускные способности от L1 до L3 остаются прежними.
Прежняя константа: 8x CCD + 1x IOD
В ядрах Zen 3 произошло множество улучшений, о которых мы говорили ранее, и теперь новые ядра будут использоваться не только в процессорах Ryzen, но и EPYC.
На следующем слайде AMD приводит наиболее важные характеристики EPYC SoC:
Максимальное число ядер 64 на процессор остается и с новым поколением EPYC. Ядра могут выполнять два потока одновременно, что для 64 ядер дает 128 потоков. TDP меняется от 120 до 280 Вт, процессоры EPYC 7003 можно устанавливать в существующие материнские платы SP3 и системы.
Остались прежними и восемь каналов памяти, которые могут работать с DDR4-3200 (RDIMM, LRDIMM, 3DS и NVDIMM-N) с максимальной емкостью 256 Гбайт на канал. То есть получается до 4 Тбайт на сокет. Из новшеств отметим поддержку чередования памяти AMD (memory interleaving). Чуть ниже мы остановимся на данной функции подробнее.
По остальным характеристикам платформа не изменилась. Она по-прежнему обеспечивает 128 линий PCI Express 4.0. В случае двух сокетов доступны 162 линии PCI Express.
В IOD линейки 7003 не изменилось почти ничего. Данный центральный кристалл отвечает за соединение восьми CCD, а также работает с каналами памяти и линиями PCI Express. В случае предшественника IOD имел площадь 416 мм² и содержал 8,34 млрд. транзисторов.
IOD в линейке 7003 не идентичен предшественнику, но все еще производится по 14-нм техпроцессу. AMD указывает на прежнюю площадь, но чередование памяти привело к небольшому увеличению числа транзисторов.
416 мм²
*Точное количество транзисторов Milan IOD пока неизвестно.
С объявлением процессоров Ryzen 5000, AMD анонсировала площадь Zen 3 CCD 80,7 мм². Каждый кристалл-чиплет содержит 4,15 млрд. транзисторов. То есть CCD с ядрами стали крупнее и сложнее. Если верить AMD, кристалл IOD между поколениями Rome и Milan почти не изменился. Но более крупные CCD все равно привели к изменению масштаба и сложности конструкции из чиплетов.
Кристаллы Rome в сумме дают 1.008 мм² и 39,54 млрд. транзисторов. У Milan площадь увеличивается до 1.061,6 мм² и 39,54 млрд. транзисторов. Впрочем, в корпусировке под распределителем тепла изменилось мало что. Чиплеты теперь расположены чуть ближе друг к другу. Энергопотребление осталось прежним, а более крупные CCD должны лучше отдавать тепло на распределитель.
Новые конфигурации CCD
В линейке EPYC 7003 теперь появились новые конфигурации CCD с 56 и 28 ядрами, которые раньше не встречались. Суть в том, как AMD распределяет 56 и 28 ядер по имеющимся CCD. AMD проинформировала нас, что 56-ядерный процессор опирается на восемь CCD с семью ядрами каждый. 28-ядерный реализован через четыре CCD с семью ядрами. На диаграмме это выглядит следующим образом.
Так что мы получили новые возможные конфигурации. Например, восьмиядерный CPU теперь доступен только с восемью CCD с одним активным ядром на каждом. Ранее были конфигурации 4 x 2 и 2 x 4 ядра. Так что AMD отказалась от некоторых моделей в младших конфигурациях. Зато были добавлены упомянутые выше модели с 56 и 28 ядрами.
Чередование памяти (Memory interleaving) для менее дорогих конфигураций
С процессорами EPYC 7003 AMD представила чередование памяти, что позволяет использовать только шесть каналов из доступных восьми. Конечно, и с предыдущими поколениями EPYC можно было использовать меньше восьми каналов памяти. Но максимальная пропускная способность достигалась только с восемью занятыми каналами. А четыре канала, например, давали порядка 50% пропускной способности. При этом каждый из четырех контроллеров памяти с двумя каналами должен был нагружаться одним каналом. Если нагружалось только два контроллера, но двумя каналами каждый, это приводило к асимметрии, что негативно сказывалось на производительности. Если приложения не чувствительны к пропускной способности памяти или не требуют максимальную емкость, подобная конфигурация имеет смысл (нагрузка одного канала памяти из двух на каждом контроллере).
Однако возникали проблемы, например, при использовании шести каналов памяти из восьми. Половина контроллеров памяти работала с одним каналом, вторая половина — с двумя каналами. В итоге нагрузка получалась асимметричной. И вместо 75% от максимальной пропускной способности, на практике получалось между 40% и 60%.
Функция чередования памяти теперь решает проблемы с несбалансированными 6-канальными конфигурациями, которые получают пропускную способность до 75% от полной. Что позволяет покупателям более рационально расходовать средства на закупку памяти. Технология чередования балансирует нагрузку, теперь даже при установке шести модулей производительность будет близка к возможному максимуму.
Линейка процессоров EPYC 7003
Перейдем к линейке процессоров 7003:
| Ядра | Базовая | Boost | Кэш L3 | TDP | Цена | |
| EPYC 7763 | 64 | 2,45 ГГц | 3,5 ГГц | 256 MB | 280 Вт | 7.890 USD |
| EPYC 7713 | 64 | 2,0 ГГц | 3,675 ГГц | 256 MB | 225 Вт | 7.060 USD |
| EPYC 7713/P | 64 | 2,0 ГГц | 3,675 ГГц | 256 MB | 225 Вт | 5.010 USD |
| EPYC 7663 | 56 | 2,0 ГГц | 3,5 ГГц | 256 MB | 240 Вт | 6.366 USD |
| EPYC 7643 | 48 | 2,3 ГГц | 3,6 ГГц | 256 MB | 225 Вт | 4.995 USD |
| EPYC 75F3 | 32 | 2,95 ГГц | 4,0 ГГц | 256 MB | 280 Вт | 4.860 USD |
| EPYC 7543 | 32 | 2,8 ГГц | 3,7 ГГц | 256 MB | 225 Вт | 3.761 USD |
| EPYC 7543P | 32 | 2,8 ГГц | 3,7 ГГц | 256 MB | 225 Вт | 2.730 USD |
| EPYC 7513 | 32 | 2,6 ГГц | 3,65 ГГц | 128 MB | 200 Вт | 2.840 USD |
| EPYC 7453 | 28 | 2,75 ГГц | 3,45 ГГц | 64 MB | 225 Вт | 1.570 USD |
| EPYC 74F3 | 24 | 3,2 ГГц | 4,0 ГГц | 256 MB | 240 Вт | 2.900 USD |
| EPYC 7443 | 24 | 2,85 ГГц | 4,0 ГГц | 128 MB | 200 Вт | 2.010 USD |
| EPYC 7443P | 24 | 2,85 ГГц | 4,0 ГГц | 128 MB | 200 Вт | 1.337 USD |
| EPYC 7413 | 24 | 2,65 ГГц | 3,6 ГГц | 128 MB | 180 Вт | 1.825 USD |
| EPYC 73F3 | 16 | 3,5 ГГц | 4,0 ГГц | 256 MB | 240 Вт | 3.521 USD |
| EPYC 7343 | 16 | 3,2 ГГц | 3,9 ГГц | 128 MB | 190 Вт | 1.565 USD |
| EPYC 7313 | 16 | 3,0 ГГц | 3,7 ГГц | 128 MB | 155 Вт | 1.083 USD |
| EPYC 7313P | 16 | 3,0 ГГц | 3,7 ГГц | 128 MB | 155 Вт | 913 USD |
| EPYC 72F3 | 8 | 3,7 ГГц | 4,1 ГГц | 256 MB | 180 Вт | 2.468 USD |
AMD представила 15 новых процессоров EPYC, которые подразделяются по нескольким категориям. Модели 7xF3 обеспечивают максимальную производительность ядер и значительный объем кэша L3 на ядро. Также есть модели с 48, 56 и 64 ядрами, которые ориентированы на приложения, способные нагрузить такое количество ядер. Есть и широкий спектр моделей с числом ядер от 16 до 32 и разным TDP, что обеспечивает достаточную гибкость для соответствия требованиям по вычислительной производительности и распределению нагрузки по потокам.
Новые процессоры дополняются моделями EPYC предыдущего поколения, которые обеспечивают целостность ассортимента. В том числе это касается 12-ядерных и 8-ядерных CPU, которые в линейке 7003 почти отсутствуют. Речь идет о следующих процессорах.
| Ядра | Базовая | Boost | Кэш L3 | TDP | |
| EPYC 7532 | 32 | 2,4 ГГц | 3,3 ГГц | 256 MB | 200 Вт |
| EPYC 7352 | 24 | 2,3 ГГц | 3,2 ГГц | 128 MB | 155 Вт |
| EPYC 7282 | 16 | 2,8 ГГц | 3,2 ГГц | 64 MB | 120 Вт |
| EPYC 7272 | 12 | 2,9 ГГц | 3,2 ГГц | 64 MB | 120 Вт |
| EPYC 7262 | 8 | 3,2 ГГц | 3,4 ГГц | 128 MB | 155 Вт |
| EPYC 7252 | 8 | 3,1 ГГц | 3,2 ГГц | 64 MB | 120 Вт |
AMD решила позиционировать процессоры предыдущего поколения на бюджетный сегмент. Вероятно, причина кроется в том, что отобранные и дорогие кристаллы Zen 3, как и процессоры EPYC 7003, не так выгодно урезать до малого числа ядер. Да и преимущества архитектуры Zen 3 оправдывают себя не везде.
Первые тесты AMD
Конечно, AMD показала собственные тесты. Как обычно, мы относимся к ним с долей скепсиса. Кроме того, AMD сравнивает нынешнее поколение Cascade Lake от Intel, хотя скоро выходит новое. Да, у AMD не было возможности сравнить собственные продукты с пока еще не вышедшими чипами от Intel. Но все это следует помнить.
AMD выбрала для сравнения поколение Intel Cascade Lake, а именно Xeon Gold 6258R с 28 ядрами. По информации AMD, все процессоры EPYC с 28 ядрами и больше оказываются быстрее по сравнению с конкурентом. Для тестов производительности использовался бенчмарк SPECRATE 2017_INT_Base. На бюджетном сегменте AMD атаковала Xeon Silver 4216 с 16 ядрами, и тоже весьма успешно.
Источник
Intel анонсировала Xeon Scalable третьего поколения
6 апреля компания Intel представила свои новые 10 нанометровые серверные процессоры Xeon Scalable 3-го поколения IceLake-SP ставшие преемниками серии Xeon E3/E5/E7. Новая линейка означает важный шаг вперед для компании, она сможет составить конкуренцию выпушенным AMD EPYC 7003 серии Milan.
Дебют процессора
В начале 2021 года intel уже отгрузила 200.000 единиц своим крупнейшим клиентам. Чипы Ice Lake переходят на двухсетевые серверные платформы Whitley, а ранее анонсированные Cooper Lake — на четырехсетевые и восьмисетевые серверы. Intel снизила цены на Xeon до 60%, чтобы быть конкурентноспособной на рынке с EPYC Rome, а с EPYC Milan снизила цены на каждое ядро с Ice Lake, чтобы оставаться конкурентоспособной, поскольку она нацелена на быстрорастущие рынки.
Улучшения
Intel сообщает что обмен данными между потоками имеет прирост на 20%. Новые Xeon Scalable ряд преймуществ над своими предшественниками:
2е поколение Xeon Scalable
3е поколение Xeon Scalable
кеш L1
32 кб
48 кб
кеш L2
1.25 мб
кеш L3
1.375 мб
1.5 мб
интерфейс
PCie 3.0
PCie 4.0
каналы памяти
частота памяти
2933Mhz
3200 Mhz
Новые процессоры получили набор инструкций для отработки в фоновом режиме задач вроде обработки человеческого голоса или подавления шума, тратя на все эти трудоемкие задачи минимум энергии, а также набор инструкций, позволяющий приложению создавать анклавы — области в виртуальном адресном пространстве, защищённые от чтения и записи извне этой области другими процессами, включая ядро операционной системы.
Intel vs AMD
Сравнили новинку intel с AMD Epyc Rome
В тестах использовали:
EPYC Rome 7742
Intel Xeon Platinum 8380
EPYC Rome 7F72
Intel Xeon 8280
EPYC Rome 7F52
Intel Xeon 6258R
Intel Xeon 5220R
Intel Xeon 6226R
Для оценки производительности был использован сервер Supermicro 1024US-TR4 с тремя различными конфигурациями EPYC Rome. Cервер оснащен 16 модулей по 32GB фирмы Samsung на частоте 3200Mhz используя все 8 каналов.
Для тестирования процессоров Xeon использовался сервер Dell/EMC PowerEdge R460, он оснащен 12ю модулями по 32GB фирмы Sk hynix на частоте 2933Mhz, использую все 6 каналов.
Для тестирования Intel Xeon Platinum 8380 использовался сервер Intel S2W3SIL4 этот оснащен 16ю модулями по 32GB фирмы Sk hynix на частоте 3200Mhz, использую все 8 каналов.
Тесты компиляции ядра Linux, GCC и LLVM
Процессоры AMD EPYC Rome заняли ведущие позиции над чипами Cascade Lake Xeon при любом подсчете ядра в этих тестах, но здесь мы видим, что новый Xeon Platinum 8380 имеет огромный потенциал для такого рода рабочих нагрузок. В тесте компиляции Linux, который строит ядро Linux с настройками по умолчанию, за 20 секунд, Xeon Platinum 8380 опережает 64-ядерный EPYC Rome 7742 на одну секунду. Ice Lake-SP значительно улучшил производительность по сравнению с предшественниками.
Молекулярная динамика и параллельные вычислительные тесты
Тест Stockfish считается шахматным движком, предназначенный для максимальной масштабируемости через увеличение числа ядер — он может масштабироваться до 512 потоков. EPYC Rome 7742 сохраняет лидирующие позиции , но Xeon 8380 показывает почти в два раза больше производительности чем предыдущего поколения Cascade Lade Xeon. Мы видим столь же впечатляющие подъемы производительности в других рабочих нагрузках молекулярной динамики, таких как «водный эталон Gromacs», который имитирует ньютоновские уравнения движения с сотнями миллионов частиц. Здесь Intel Xeon 8380 вырывается вперед, в то время как EPYC Рим 7742 показывает почти в два раза больше производительности 28-ядерных Xeon 8280.
Бенчмарки «рендеринг»
Мы видим на примере бенчмарка VP9 libvpx, енкодеры часто плохо масштабируются с увеличением количества ядер. Вместо этого они часто выигрывают от производительности каждого ядра и других факторов, таких как емкость кэша. Оптимизированный по частоте AMD 7F52 сохраняет лидирующие позиции в этом бенчмарке, но Xeon 8380 снова очень близок по производительности. В кодировщике Intel-Netflix SVT-AV1 увеличенное количество ядер EPYC Rome в сочетании с его сильной производительностью на ядро легко превзошло Cascade Lake в этом бенчмарке, но шаг до сорока ядерного 10 нанометрового Ice Lake.
Подводя итог тесты получились весьма своеобразными: Xeon 8380 оказался быстрее в задачах вроде ускорения ИИ и набора инструкций на x86-64, разработанных для повышения производительности при выполнении таких задач глубокого обучения , как обучение и логический вывод. В остальных процессах лидирует AMD EPYC Rome 7763
Заключение
Новый процессор Xeon Scalable третьего поколения показывает повышение производительности в сравнении со своими прешественниками в среднем в 1,46 раза при выполнении обычных задач и о повышении производительности в 1,74 раза в задачах ИИ (Xeon 8380 vs Xeon 8280). Главным преймуществом является сильное снижение цен по сравнению с предущей моделью. Сейчас за Xeon 8280 просят на рынке около 10000 долларов, за Xeon 8380 попросят 8100 долларов.
Источник
40 ядер частотой до 3,4 ГГц за 8100 долларов. Intel представила Xeon Scalable третьего поколения (IceLake-SP) — свои первые серверные 10-нанометровые процессоры
Компания Intel сегодня официально представила свои процессоры Xeon Scalable третьего поколения — так называемые IceLake-SP. Это первые 10-нанометровые серверные процессоры, и нет ничего удивительного в том, что они стали лучше предшественников: ядер прибавилось, производительность повысилась, а цены стали ниже.
Если говорить о производительности, то Intel декларирует прирост IPC на 20%. В совокупности с другими новшествами (более быстрой памятью, увеличенным кешем и т.д.) Intel говорит о повышении производительности в среднем в 1,46 раза при выполнении обычных задач и о повышении производительности в 1,74 раза в задачах ИИ. Это при сравнении нового Xeon 8380 и его предшественника, Xeon 8280. А если сравнивать новинку с 5-летним Xeon E5-2688E4, то преимущество новинки будет куда большим — в 2,65 раза.
Xeon Scalable третьего поколения получили увеличенные объёмы кеш-памяти первого, второго и третьего уровней: у предшественников — 32 КБ, 1 МБ и 1,375 МБ, а у новинок — 48 КБ, 1,25 и 1,5 МБ соответственно. Вместо поддержки 48 линий интерфейса PCIe 3.0, теперь 64 линии интерфейса PCIe 4.0. Улучшилась и подсистема оперативной памяти: поддерживается 8 каналов и модули памяти частотой 3200 МГц (максимум памяти — 6 ТБ). Также существенно расширилась поддержка наборов различных команд.
| Модель | Кол-во ядер | Объем кеш-памяти L3, МБ | Частота, ГГц | TDP, Вт | Цена, $ |
|---|---|---|---|---|---|
| Xeon Platinum 8380 | 40 | 60 | 2,3-3,4 | 270 | 8099 |
| Xeon Platinum 8368Q | 38 | 57 | 2,6-3,7 | 270 | 6743 |
| Xeon Platinum 8368 | 38 | 57 | 2,4-3,4 | 270 | 6302 |
| Xeon Platinum 8362 | 32 | 48 | 2,8-3,6 | 265 | 5448 |
| Xeon Platinum 8360Y | 36 | 54 | 2,4-3,5 | 250 | 4702 |
| Xeon Platinum 8358P | 32 | 48 | 2,6-3,4 | 240 | 3950 |
| Xeon Platinum 8358 | 32 | 48 | 2,6-3,4 | 250 | 3950 |
| Xeon Platinum 8352M | 32 | 48 | 2,3-3,5 | 185 | 3864 |
| Xeon Platinum 8352S | 32 | 48 | 2,2-3,4 | 205 | 4046 |
| Xeon Platinum 8352V | 36 | 54 | 2,1-3,5 | 195 | 3450 |
| Xeon Platinum 8352Y | 32 | 48 | 2,2-3,4 | 205 | 3450 |
| Xeon Platinum 8351N | 36 | 54 | 2,4-3,5 | 225 | 3027 |
| Xeon Gold 6354 | 18 | 39 | 3,0-3,6 | 205 | 2445 |
| Xeon Gold 6348 | 28 | 42 | 2,6-3,5 | 235 | 3072 |
| Xeon Gold 6346 | 16 | 36 | 3,1-3,6 | 205 | 2300 |
| Xeon Gold 6342 | 24 | 36 | 2,8-3,5 | 230 | 2529 |
| Xeon Gold 6338N | 32 | 48 | 2,2-3,5 | 185 | 2795 |
| Xeon Gold 6338T | 24 | 36 | 2,1-3,4 | 165 | 2742 |
| Xeon Gold 6338 | 32 | 48 | 2,0-3,2 | 205 | 2612 |
| Xeon Gold 6336Y | 24 | 36 | 2,4-3,6 | 185 | 1977 |
| Xeon Gold 6334 | 8 | 18 | 3,6-3,7 | 165 | 2214 |
| Xeon Gold 6330N | 28 | 42 | 2,2-3,4 | 165 | 2029 |
| Xeon Gold 6330 | 28 | 42 | 2,0-3,1 | 205 | 1894 |
| Xeon Gold 6326 | 16 | 24 | 2,9-3,5 | 185 | 1300 |
| Xeon Gold 6314U | 32 | 48 | 2,3-3,4 | 205 | 2600 |
| Xeon Gold 6312U | 24 | 36 | 2,4-3,6 | 185 | 1450 |
| Xeon Gold 5320T | 20 | 30 | 2,3-3,5 | 150 | 1727 |
| Xeon Gold 5320 | 26 | 39 | 2,2-3,4 | 185 | 1555 |
| Xeon Gold 5318N | 24 | 36 | 2,1-3,4 | 150 | 1375 |
| Xeon Gold 5318S | 24 | 36 | 2,1-3,4 | 165 | 1667 |
| Xeon Gold 5318Y | 24 | 36 | 2,1-3,4 | 165 | 1273 |
| Xeon Gold 5317 | 12 | 18 | 3,0-3,6 | 150 | 950 |
| Xeon Gold 5315Y | 8 | 12 | 3,2-3,6 | 140 | 895 |
| Xeon Silver 4316 | 20 | 30 | 2,3-3,4 | 150 | 1002 |
| Xeon Silver 4314 | 16 | 24 | 2,4-3,4 | 135 | 694 |
| Xeon Silver 4310T | 10 | 15 | 2,3-3,5 | 105 | 555 |
| Xeon Silver 4310 | 12 | 18 | 2,1-3,3 | 120 | 501 |
| Xeon Silver 4309Y | 8 | 12 | 2,8-3,6 | 105 | 501 |
Ice Lake-SP получили поддержку технологии Deep Learning Boost (DL Boost) для ускорения задач ИИ, а также дополнительные функции и технологии безопасности, в числе которых Intel Software Guard Extension (Intel SGX) набор инструкций, позволяющий приложению создавать анклавы — области в виртуальном адресном пространстве, защищённые от чтения и записи извне этой области другими процессами, включая ядро операционной системы.
Разумеется, Intel не могла не сравнить свои новинки с конкурирующими CPU AMD Epyc, правда, сравнение, демонстрирующее превосходство 40-ядерного «синего» CPU над 64-ядерным «красным» получилось весьма специфичным: CPU Intel быстрее в специфичных задачах вроде ускорения ИИ и DL Boost. Следует полагать, во всех других «приземленных» процессах AMD Epyc быстрее, что не удивительно.
Пожалуй, самое главное преимущество для заказчиков Xeon Scalable третьего поколения – это снизившиеся цены. К примеру, если за топовую модель прошлого поколения, Xeon 8280, просят сейчас 10 000 долларов, то новый флагман Xeon 8380, имеющий в своем распоряжении к тому же больше ядер (40 против 28) оценен в 8100 долларов.
Источник
AMD представила пользовательские процессоры AMD Ryzen третьего поколения
AMD анонсировала новейшие дополнения к семейству процессоров AMD Ryzen третьего поколения для настольных ПК: процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X и предназначенный для настольных процессоров AMD Ryzen третьего поколения чипсет AMD B550 для сокета AM4 с более чем 60 дизайнами матплат в разработке.
Новые настольные процессоры Ryzen 3 получили все преимущества лучших технологий компании AMD и предоставляют революционную базовую архитектуру «Zen 2» бизнес-пользователям, геймерам и создателям контента по всему миру, используя технологию многопоточности (SMT) для повышения производительности. Чипсет AMD B550 и настольные процессоры Ryzen 3 с удвоенным количеством потоков, удвоенной пропускной способностью и широким выбором материнских плат, находящихся в разработке, представляют собой идеальное решение на всех уровнях.
«Игры и приложения становятся более требовательными, и поэтому пользователям нужно от ПК всё больше, — сказал Саид Мошкелани, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских вычислительных решений. — Компания AMD стремится предоставлять решения, которые отвечают этим запросам и позволяют получить больше на всех уровнях вычислительных процессов. С добавлением новых настольных процессоров в линейку Ryzen 3 мы продолжаем выполнять это обязательство перед нашими покупателями-геймерами. Мы на порядок увеличили производительность, удвоив количество обрабатывающих потоков наших процессоров Ryzen 3, чтобы вывести игровой процесс и производительность в режиме многозадачности на новый уровень».
Процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X продолжают укреплять лидерские позиции AMD на рынке пользовательских настольных ПК. Они представляют собой самые быстрые настольные процессоры AMD Ryzen 3, обеспечивая геймерам производительность мирового класса. Также они являются первыми процессорами Ryzen 3, которые поддерживают SMT, демонстрируя стремление AMD повысить производительность процессоров и улучшить технологии для пользователей.
Процессоры используют кэш-память объемом 18 Мб, обеспечивая существенное снижение задержки при обращении к памяти, что приводит к более плавному и быстрому игровому процессу при высокой частоте кадров в играх с высокой загрузкой процессора. Более того, новые Ryzen 3 с четырьмя ядрами, восемью потоками и технологией AMD SMT обеспечивают невероятную производительность и высокую скорость отклика, которые нужны потребителям.
Процессор AMD Ryzen 3 3100 предлагает до 20% более высокую производительность в играх по сравнению с конкурентными решениями; до 75% более высокую производительность при создании контента по сравнению с конкурентными решениями.
Чипсет B550 для сокета AM4 является новейшим дополнением к семейству чипсетов AMD 500-й серии с поддержкой ведущих в индустрии процессоров AMD Ryzen 3000 серии для настольных ПК. B550 является единственным современным решением, совместимым с PCIe 4.0, которое вдвое увеличивает пропускную способность по сравнению с материнскими платами B450 для обеспечения высокой скорости, производительности в играх и многозадачности.
Ожидается, что процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X будут доступны в ведущих розничных сетях и онлайн-магазинах по всему миру с мая 2020 года. Материнские платы с чипсетом AMD B550 поступят в продажу в ведущие розничные сети и онлайн-магазины с 16 июня 2020 года от ODM-партнеров, среди которых ASRock, ASUS, Biostar, Colourful, GIGABYTE и MSI.
Источник
AMD анонсировала 7-нм настольные процессоры Ryzen третьего поколения
Наверное, самое предвкушаемое событие, которое ждало достаточно большое количество ценителей «железа», наконец свершилось: глава компании AMD Лиза Су анонсировала десктопные процессоры Ryzen третьего поколения.
реклама
Источник изображения: AnandTech, AMD
Как и гласила недавняя «утечка», AMD провела «мягкий анонс», то есть сообщила о новых продуктах только в общих чертах. По информации AnandTech, процессор, который был представлен на мероприятии, состоит из двух частей: 8-ядерного 7-нм чиплета производства TSMC и 14-нм чипа ввода-вывода с двухканальным контроллером памяти, произведённого на мощностях GlobalFoundries. По словам компании, это первый 7-нм игровой процессор с поддержкой PCIe 4.0 x16. Однако остаётся загадкой, является ли представленный продукт флагманом линейки, или появятся процессоры с большим количеством ядер. Про чатотные характеристики тоже ничего не известно.
реклама
Источник изображения: Youtube, AMD
В качестве демонстрации возможностей 8-ядерного процессора нового поколения был выбран Cinebench R15, а конкурентом выступил Intel Core i9-9900K, в результате новинка набрала 2057 баллов при потреблении 133 Вт, а соперник получил лишь 2040 «попугаев» при 180 Вт. При этом процессор от Intel работал на стоковых частотах, а продукт от AMD был ещё далёк от своих максимальных частот.
К сожалению, более подробной информации о своих 7-нм настольных процессорах третьего поколения компания AMD не поведала, поэтому стоит запастись терпением, ведь появление новых продуктов ожидается только в середине 2019 года.
Источник